多层陶瓷技术（multilayer ceramic，MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术，用于制造多层电容器和其他电子组件。MLCC（多层陶瓷电容器）、LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）是三种主要的多层陶瓷技术，它们的区别主要在于材料、烧结温度、制造工艺以及应用领域。

1. 多层陶瓷电容器（MLCC）

介质材料: 使用钛酸钡（BaTiO3）、氧化钛(TiO2)、锆酸钙(CaZrO3)或其他介电陶瓷材料。

金属材料：内电极：镍（Ni）/铜（Cu）/银（Ag）/钯银（Pd/Ag），端电极：铜（Cu）、银（Ag）。

烧结温度: 一般在1100°C至1350°C之间。

产品类型：电容器

应用领域: 广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等。

制造工艺:

图MLCC制造工艺

2. 低温共烧陶瓷（LTCC）

介质材料: 玻璃陶瓷、陶瓷-玻璃复合材料和玻璃键合陶瓷等。

金属材料：银（Ag）、金（Au）、铜（Cu）、钯银（Pd/Ag）等低熔点金属。

烧结温度: 一般在800°C至950°C之间。

产品类型：滤波器、双工器、耦合器、巴伦、天线、陶瓷基板、陶瓷封装管壳等。

应用领域: 主要用于高频电路、射频模块、微波电路等。

制造工艺:

图 LTCC制造工艺

3. 高温共烧陶瓷（HTCC）

介质材料: 氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、或氧化锆（ZrO2）等高温陶瓷材料。

金属材料：钨（W）、钼（Mo）、锰（Mn）等高熔点金属

烧结温度: 一般在1600°C至1800°C之间。

产品类型：陶瓷基板、陶瓷封装管壳、加热体、传感器等。

应用领域: 适用于高温、高功率和高频应用，如功率电子、传感器和航空航天电子设备。

制造工艺:

图 HTCC制造工艺

MLCC、LTCC和HTCC三者的工艺流程大致类似，典型多层陶瓷工艺流程包括生瓷带流延、丝网印刷、叠片、层压、切割、烧制等。但某些细节有很大的不同，如MLCC工艺不需要打孔直接印刷内电极浆料，而LTCC和HTCC则根据需要进行打孔。LTCC和HTCC由于选用的材料不同，使得烧结工艺的温度和气氛不同。