TCA连接器或热压缩各向异性（TCA）连接器在技术上不是连接器，而是一种端接技术。这种很少使用的过程是在 1970年代设计的，用于电子和电信应用。TCA连接器使用导电材料的液体条或固体垫来形成固态键合。该技术可用于各种类型的连接器。“要通过此过程连接非常高密度的连接器，您需要在所有触点上水平铺设一条这种胶垫或液体，然后在顶部铺设相应的垫。AMP对它做了一些工作来探索其特性，但发现这在很大程度上是不切实际的。这是一个'连接器的怪异之处'，一个非常小众的小众市场，“曾在AMP（现TE Connectivity）工作的技术专家Robert Hult说。

热压缩键合最早是在 1960年代和70年代开发的，作为一种无需焊接即可键合金属材料的手段。早期的应用主要在航空航天和国防工业中，在这些工业中，高可靠性的连接是必不可少的。TCA连接器是小型化电子产品发展中的重要发展。

设计说明 TCA 连接器主要用于定制设计，需要熟练的操作员才能正确组装

标准化MicroTCA是一种不相关的互连技术，与两者共享首字母缩略词，是一种模块化的开放标准，用于在小尺寸中构建高性能交换结构计算机系统。MicroTCA是一种系统架构规范，而不是特定类型的连接器，通常不使用热压缩

材料规格 TCA 连接器中使用了多种高导电材料，包括金、铜、银和镍。使用粘合剂、粘合材料和薄膜

·各向异性导电膜（ACF）：一层带有导电颗粒的薄膜，涂在表面之间以促进导电性。

·各向异性导电胶粘剂（ACA）：在单向上提供导电性的胶粘剂，与 TCA 技术结合使用。

市场和应用通常仅限于定制设计