为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解，促进微系统与混合集成电路技术深度融合，中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议，此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办，现将会议征文的有关事项通知如下:

一、征文范围

本次会议诚征有关混合集成电路、微系统、SiP相关领域最新研究进展的学术论文（中英文均可）。征文方向主要包括（但不限于）以下主题：

1. 微系统与SiP技术

异质集成、协同设计、2.5D/3D互连、TSV/TGV/TPV、Fan-out、系统级封装与材料等技术。

2. 混合集成电路设计

电源变换、功率驱动、信号处理、射频微波等设计与仿真技术。

3. 混合集成电路工艺

厚薄膜成膜工艺、微组装工艺、可制造性设计与实施、工艺建模与自动化改造、国产化替代等技术。

4．封装与材料

LTCC、HTCC/AlN、DBC/AMB、DPC、3D封装、封装结构设计与评估、陶瓷粉料与流延、电子浆料与应用验证等技术。

5. 标准化与可靠性

混合集成电路标准化、可靠性设计与试验、典型失效分析、可靠性预计、元器件评估、质量保证及检测等技术。

6. 数字化与智能装备

智能化升级、数字化转型、信息化管理、绿色制造、先进电子装备等技术。

二、征文要求

来稿必须是未曾在国内外公开发表过的文章，无弄虚作假，无一稿多投，不得涉及国家秘密。

以正式论文的形式（包括题目、作者姓名、作者单位、摘要、关键词、正文、参考文献）书写应征论文。中文论文请包括英文题目、作者、作者单位、摘要和关键词；英文论文请附上中文题目、作者、作者单位、摘要和关键词。论文摘要应包括目的、方法、结果、结论四部分。

三、论文提交

投稿方式：网络投稿

E-mail： jadezh72@163.com

征文电子版文件名为“第一作者姓名-文章题目-所选择的征文范围”，论文符合会议征文模板格式要求，并于文章最后注明手机号码、邮箱、单位/学校、通讯地址，致电可获取会议征文模板。

四、重要日期

提交论文截止日期：   2023年5月15日

通知论文接收日期：   2023年6月15日

提交论文修改稿日期：2023年7月15日

五、论文评奖

对到会交流的论文进行优秀论文评选并颁发优秀论文证书，同时推荐到《混合微电子技术》、《电子元件与材料》、《电子与封装》评审发表。

六、会议日程

会场地址：江苏省苏州市区

详细会议日程另行通知。

七、会务组联系方式

中国电科第43研究所联系人：

赵钰：负责论文投稿相关咨询

Tel: 18955166896，email: jadezh72 @163.com

冯慧：负责会务相关工作

Tel: 13956900390

联系地址：合肥市高新区合欢路19号电科43所情报中心

邮编：230088

微系统安徽省重点实验室联系人：

王畅：负责技术交流相关工作

Tel: 18561106053，email: cetc43WXT@cetc.com.cn

中电元协混合分会秘书处：

门国捷：负责会议组织相关工作

Tel: 13965113799，email: ahmgj@sina.com

大会组委会

2023年2月9日