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2023年中国电子元器件前沿科技创新发展论坛在南通举行
来源:本站原创  浏览次数:328  发布时间:2023-09-05

2023年9月1日,由南通市工业和信息化局、中国电子元件行业协会联合举办,中国电子元件行业协会科学技术委员会、新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室承办的“2023年中国电子元器件前沿科技创新发展论坛”在江苏南通举办。

中国电子元件行业协会科学技术委员会主任委员、中国工程院院士、清华大学教授周济,中国电子元件行业协会常务副理事长古群,中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼,中国电子元件行业协会科技委副主任委员卢明胜,中国电子元件行业协会科技委副主任委员江毅,西南交通大学前沿科学研究院院长杨维清,电子科技大学材料与能源学院副院长孙科,同济大学本科生院副院长陆伟,中国科学院半导体研究所研究员李明等领导及有关嘉宾出席了本次会议。来自大专院校、研究所以及国内电子元器件行业重点企业的近200名技术专家及有关研发人员参加了会议。

本次会议分别由中国电子元件行业协会科学技术委员会副主任委员、广东风华高新科技股份有限公司总工程师付振晓(上午)和中国电子元件行业协会副理事长、北京晨晶电子有限公司副总经理闫冉(下午)主持。


  

 

首先,中国电子元件行业协会常务副理事长古群向大会致开幕词。


 

在本次会议主题报告环节,中国电子元件行业协会科学技术委员会主任委员、中国工程院院士、清华大学教授周济作了有关《科学研究范式变革中的超材料》的报告,向与会代表介绍了新型材料在电子元器件行业所产生的颠覆性技术。


 

随后,贵州航天电器股份有限公司室主任罗维、南京沃天科技股份有限公司研发部部长肖甲分别上台作项目报告。


贵州航天电器股份有限公司室主任罗维作《毛纽扣垂直互联技术》的报告

 

南京沃天科技股份有限公司研发部部长肖甲作《MEMS高精度压力传感器》的报告

 

在会议专题报告环节中,西南交通大学前沿科学研究院院长杨维清作了《硅基微型超级电容器电极材料MXene及其微纳能源信息一体化应用》的报告。


 

中国科学院半导体研究所研究员李明作《集成型光电振荡器技术及应用前景研究》的报告。


 

上海迈铸半导体科技有限公司创始人兼CEO顾杰斌介绍《微机电铸造技术及应用》。


 

中国科学院上海微系统与信息技术研究所集成电路材料全国重点实验室副研究员张孝富分享《超导单光子探测技术及应用》的报告。


 

电子科技大学教授孙科作了《低损耗微波铁氧体材料及小型轻量化微波器件应用研究》的报告。


 

复旦大学信息科学与工程学院教授肖力敏讲述《多芯光纤光互连技术与挑战》。


 

同济大学教授陆伟介绍《高性能电磁波吸收/屏蔽材料的多尺度设计与性能调控》。


 

中国科学院上海硅酸盐研究所研究员马名生作了《多层陶瓷电池(MLCB)与集成传感器研究》的报告。


 

哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院副教授周学介绍《磁控溅射镀层沉积技术在机电元件中的应用》。


 

浙江大学副教授陈星作了《石墨烯基微圆锥阵列柔性压力传感的制备及性能研究》的报告。


 

华中科技大学副研究员王亚玮介绍《无稀土、少稀土永磁磁阻电机关键技术研究》。


 

天津大学北洋学者张孟伦作了《压电AlN MEMS扬声器芯片及其建模仿真技术》的报告。


 

本次会议集合了从事电子元器件产业链设计、生产的企业以及从事电子信息相关基础研究的大专院校、研究机构,聚焦电子元器件最新技术研究成果及发展动向,旨在能够对电子元器件行业内的企业研发突破和未来技术布局提供创新指引和思路,同时促进行业内产业界与学术界以及产业链上、中、下游的技术交流与合作,加快新产品和新技术的应用,推动科技成果加速转化为现实生产力。


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