2023年9月20-22日，中国电子元件行业协会混合集成电路分会（简称“中电元协混合分会”）第九届会员大会、第二十二届全国混合集成电路学术会议暨微系统研讨会在苏州市成功召开，中电元协古群常务副理事长出席会议，中电元协混合集成电路分会会员代表、电子科技大学、华中科技大学、中南大学、中国电子科技集团公司信息科学研究院、航天科工微系统技术有限公司、西安空间无线电技术研究所、山东航天电子技术研究所、德国贺利氏公司等71家单位、190余人出席了会议。

本届大会由四个部分组成：中电元协混合分会第八届第四次理事会、中电元协混合分会第九届会员大会、第二十二届全国混合集成电路学术会议与微系统研讨会、供应链专题技术交流会。

9月20日晚，中电元协混合分会第八届四次理事会会议如期召开。会议由中电元协混合分会第八届理事会冯雁军副理事长主持，会议审议通过了分会八届理事会工作报告和财务报告，审议通过了分会第九届理事会筹备工作报告等重要事项，圆满地完成分会第八届理事会使命任务。

9月21日上午，中电元协混合分会第九届会员大会顺利召开。会议由中电元协混合分会门国捷秘书长主持，会议通过了中电元协混合分会第八届理事会吴向东理事长做的八届理事会工作报告和门国捷秘书长做的财务报告。按照章程规定的选举程序，会员大会选举产生了中电元协混合分会第九届理事会成员，共有22名会员单位代表当选理事。

根据章程规则，中国电子元件行业协会古群常务副理事长代表中电元协理事会，正式提名分会第九届理事会理事长和副理事长人选，其中提名中国电子科技集团公司第四十三研究所吴向东所长担任理事长，提名陕西华经微电子股份有限公司甘建锋总经理等7名理事担任副理事长，提名人员将在中电元协常务理事会议上审议通过后履职。

中国电子科技集团公司第四十三研究所吴向东所长代表选当选的混合分会第九届理事会在大会上发言，向为混合分会发展做出贡献的各界领导、上一届理事会、行业前辈们表示崇高的敬意和感谢，表示新一届理事会将继续履行服务宗旨，充分发挥协会与政府之间的桥梁纽带作用，在协助解决行业发展的突出问题和共性问题、促进产业调整结构、加强国内外交流、完善行业自律机制、加强分会自身建设等方面继续开拓创新。

会议特邀中电元协古群常务副理事长在会上做了《2022-2023中国电子元器件行业发展》专题报告，详细地回顾了2022年中国电子元件行业经济运行情况，深刻分析了2023年中国电子元器件行业运行情况，并对中国电子元器件行业发展提出了有意义的建议。

微系统研讨会上，我国电子封装专家、华中科技大学吴懿平教授做了《SiP的互连新材料与新工艺》学术报告，详细解读了基于SiP的Chiplet先进封装技术 、面阵列凸点技术等关键核心技术的最新研究进展。

我国混合集成电路老前辈、电子科技大学杨邦朝教授做了《混合集成与异构集成的关联与发展》学术报告，对比分析了异构集成技术的定义、特点和挑战，指出混合集成技术与异构集成技术在本质上相关性。

中国电科智能科技研究院微系统中心戴扬副主任做了《微系统技术研究与应用进展》学术报告，从微系统发展现状、研究进展、应用场景、机遇和挑战、思路和建议等方面展开了详细论述。

中国电科首席专家、43所袁宝山副总工程师做了《混合集成电路发展与功率转换微系统探讨》专题报告，对混合集成电路与微系统 、功率转换微系统等进行了初步探讨。

中国电科55所纪军研究员做了《对芯粒技术发展的再思考》学术报告，解读芯粒（chiplet）发展的需求背景和技术进展，结合我国科研实际提出了对芯粒技术的再思考和展望。

9月21日下午起，进入混合集成电路学术论文交流阶段。本届会议收录论文78篇，内容包含微系统与SiP技术、混合集成电路设计与制造、互连基板与封装材料、可靠性研究与测试等方面。会议现场有15位作者分享了最新研究成果， 15篇论文荣获优秀论文奖。

9月22日下午，在供应链技术交流现场，德国贺利氏公司举办的一场厚膜技术专题交流会，多名国内外家专程来中国出席本次会议。

在中国电子元件行业协会的指导下，本届会员大会暨学术交流会圆满结束。中国电子元件行业协会混合集成电路分会将在新一届理事会带领下，不辱使命，共同努力，开创进取，扎实工作，为我国混合集成电路行业新一轮发展做出更大的贡献。