2019年11月7-8日，由中国电子元件行业协会混合集成电路分会（以下简称“混合分会”）主办、中国电子科技集团公司第四十三研究所承办的“中国电子元件行业协会混合集成电路分会第八届第二次理事会暨2019年年会”在美丽的海滨城市—福建省厦门市召开。此次会议得到了中国电子元件行业协会秘书处的大力支持，来自全国混合集成电路领域的企业家及上下游单位近70名代表参加了会议。

11月7日晚，混合分会八届二次理事会如期举行。本次理事会由混合分会理事长、中国电科43所吴向东书记主持，会议首先审议了混合分会2019年年会的所有议程，学习了7月17日在成都召开的中电元协第八届第四次常务理事会议的主要精神，传达了对中电元协对混合分会前任秘书长李稳玲同志的协会活动积极分子表彰决定，审议了混合分会门国捷秘书长作的“混合分会2018-2019年工作总结及2020年工作计划”的报告。在座谈讨论环节，理事单位代表们针对如何加强会员交流、构建信息共享平台、解决芯片材料设备国产化问题、推进军工科研项目鉴定检验抽样优化方案实施、加强与系统及基础材料上下游产业互动等议题展开了热烈的讨论，提出了许多好的建议。会议最后听取了新加入混合分会活动的厦门优讯高速芯片有限公司相关情况的汇报。

11月8日，“中国电子元件行业协会混合集成电路分会2019年年会”隆重开幕。此次会议由中电元协混合分会门国捷秘书长主持，中电元协混合分会理事长、中国电子43所党委书记吴向东致开幕辞，中电元协古群秘书长代表中电元协向大会召开表示祝贺，并做了题为“5G时代，中国电子元件发展趋势”的权威报告，随后会议进入了行业报告环节。

吴向东书记在致辞中向出席本次会议混合分会副理事长、理事和嘉宾表示诚挚的感谢，对本次会议的宗旨和任务进行了讲解，深入分析了我国混合集成电路行业发展面临的宏观形势，阐明了自主可控对于破解内外部复杂局面的重要意义，提出要坚定信心，整体上机遇大于挑战；要立足创新，重点突破，精准发力；要做好上下游分工协同，构建自主可控生态圈，坚持创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，从解决基础、卡脖子等技术和产品入手，混合集成电路行业一定能够得到更好地发展，拥有更光明的前景。

古群秘书长在致辞中代表中电元协向大会顺利召开表示了热烈地祝贺，并从全行业发展的角度，分析了我国电子元件行业发展面临的内外部宏观经济形势，详细地解读了2018-2019年中国电子元件行业的发展情况，对明年中国电子元件行业的发展进行了预测，指出5G、自动驾驶、智能经济、工业5.0等将成为未来市场发展的趋动力，形势促使由中国制造向中国创造转变、由中国速度向中国质量转变、由中国产品向中国品牌转变，中美贸易战促使中国人民更加团结、更加爱国，促进大而不强的中国加速向着既大又强的中国转变。

大会交流报告同样精彩纷呈，座无虚席。上午，我国集成电路封装领域著名专家、厦门大学于大全教授作了题为“晶圆级三维封装技术进展”的主题报告，中国电科43所李鸿高主任作了题为“混合集成电路与微系统”的主题报告。

下午，中国电科43所王传声研究员作了“美国电子复兴计划峰会报告解读与分析”的报告，分享了中国电科战略发展中心近期研究成果，介绍了中国电科研发的情报研究工具，还现场免费提供了数十本编译出版的《2019年电子复兴峰会文集》（上下册）。我国SiP领域技术专家、奥肯思科技有限公司李杨先生作了“SiP新产品研发流程”报告，珠海欧比特宇航科技有限公司技术专家作了“欧比特SiP、SoC技术及应用”报告，合肥圣达科技有限公司杨磊研究员作了“电子陶瓷封装发展现状与趋势”的报告，德国贺利氏公司罗庆生高级销售经理作了“厚膜技术最新应用方向”的报告。

在闭幕致辞中，混合分会副理事长、中国兵器214所科技委副主任邢昆山代表理事会作了总结发言，对会议进行了回顾和总结，对分会后续工作提出了殷切的希望；中国电科高级专务、战略发展中心副主任李晨在最后的发言中祝愿我国混合集成电路行业发展越来越好、越来越强。

本届年会是一次全国混合集成电路行业发展的盛会，为促进官产学研用的无缝链接提供了交流合作的平台。同时，会议对当前日益复杂多变的国际经济形势下我国混合集成电路行业如何发展进行了探讨交流、达成了共识。会议圆满召开，对全国混合集成电路行业的转型升级、高质量发展将产生深远影响，具有重要的现实意义，为提升我国电子信息产业的核心竞争力起到重要的助推作用。