2021年11月2日，广州方邦电子股份有限公司（以下简称“方邦股份”）发布公告，向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币30,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

据披露，电阻薄膜生产基地建设项目总投资额15,600.00万元，通过在已有地块上新建生产基地，投入业内先进自动化生产设备，引进业界精英人才，扩大电阻薄膜产品产能，从而满足方邦股份未来在高端电子材料市场快速增长的需求。，项目计划建设期为21个月，项目实施主体为方邦股份。

方邦股份表示，投建项目系列产品为方邦股份最新研制成功的自主研发型产品，该产品将广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品领域，同时，将有效完成现有产品结构的调整和优化，进一步丰富产品类型，提升方邦股份的主营业务规模和综合竞争实力，巩固和提升其在电子材料领域技术领先的优势地位。因此，本项目的实施有利于方邦股份抓住市场发展黄金机遇，扩大核心产品生产规模、拓宽产品的规格种类，完善产品结构，提高方邦股份实力和竞争力，满足其业务发展的需要。