先进无机非金属材料--先进陶瓷粉体及制品

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陶瓷封装基座

绝缘电阻：R≥1×106Ω，镀镍层厚度1.27～8.89μm，镀金层厚度0.10～0.70μm；可焊性：沾锡面积不得低于焊盘面积95%；耐烘烤性：表面不得出现杂色、起泡、起皮、剥落等现象；镀金层结合力：产品金层不得出现损伤，胶纸上不得有金属物粘附。

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高性能陶瓷基板

（1）高光反射率陶瓷基板：可见光反射率>97%，抗弯强度>350MPa，热导率>22W/（m·K）；

（2）氧化铝陶瓷基板：抗弯强度>700MPa，热导率>24W/（m·K），体积电阻率>1014Ω·cm。

先进无机非金属材料--人工晶体

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高精度SC切型压电石英晶片

Phi（XX'）角度范围：18°30′~26°00′，Theta（ZZ'）角度范围：33°15′~34°30′，角度公差：±15′′，尺寸公差：±0.003mm，基频范围：19~54MHz，频率公差：±20KHz

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声表面波级钽酸锂晶片

居里温度603°C±2°C，晶片取向42°Y-X定向精度±0.3°，晶片直径149.95±0.15mm，晶片厚度0.350±0.020mm，OF定向+X面0°±0.2°，OF尺寸47±1mm，SF定向：C.C.W45°±2°，SF尺寸：12±2mm，两面抛光Ra≤1nm，TTV≤7μm，LTV≤1μm（5×5mm），PLTV≥95%（LTV≤1μmwithin5×5mm），WARP≤20μm

关键战略材料--稀土功能材料

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高性能钕铁硼永磁体

（1）48EH档产品：Br≥13.6kGs，Hcj≥30kOe；

（2）50UH档产品：Br≥13.9kGs，Hcj≥25kOe；

（3）54SH档产品：Br≥14.3kGs，Hcj≥20kOe。

6

钕铁硼热压磁体

（1）高性能热压磁体：1.Br≥14kGs，Hcj≥14kOe，（BH）max≥50MGOe；2.耐蚀性能：130°C，2.6atm，240h（HAST条件）磁体失重＜1mg/cm2；

（2）热压辐向磁环：Br≥13kGs，Hcj≥15kOe，（BH）max≥45MGOe。

7

高性能各向异性粘结磁体

（1）粘结磁粉：Br≥12.5kGs，（BH）max（MGOe）+Hcj（kOe）≥52；

（2）粘结磁体：Br≥8.8kGs，（BH）max（MGOe）+Hcj（kOe）>30。

8

高性能钐钴永磁体

Br>11.5kGs，Hcj>25kOe，（BH）max>31MGOe。

9

新型铈磁体

无Tb、Dy重稀土前提下，铈含量占稀土总量>20%，（BH）max（MGOe）+Hcj（kOe）>57；铈含量占稀土总量>30%时，（BH）max（MGOe）+Hcj（kOe）>52；铈含量占稀土总量>50%时，（BH）max（MGOe）+Hcj（kOe）>37。

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高容及小尺寸MLCC用镍内电极浆料

镍粉0.15~0.20μm，最大粒往径≤0.5μm，固含量55±3％，粘度10rpm19±2Pa·s，干膜密度＞5g／cm3，热膨胀系数15±3％（1000～1200°C），能在厚度3μm以下的介质上通过丝印工艺形成精确的外观图形。

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片阻用高精度低阻阻浆

金属粉：银钯含量55±10%，粘度250±50Pa·s/25°C（BROOKFIELD粘度计，CP52转子，2.0PRM），细度90%处≤5μm，第二条线≤7μm；电性能：方阻：8~10Ω，TCR<100PPM；方阻：800~1000mΩ，TCR<100PPM；方阻：90~100mΩ，TCR<100PPM；方阻：10~20mΩ，TCR<400PPM；各相邻方阻可以互相混配；可靠性：短时过载、断续过载、低温负载、温度快速变化、稳态湿热（1000h）、耐久性（155°C和-55°C下各1000h）、双85高温高湿（1000h）：△R＜±1%。

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5G滤波器专用浆料

粘度（Kcps/25°C）：10±3；含银量（%）73.5±2.0；无机物含量（%）78.0±2.0。