为进一步做好重点新材料首批次应用保险补偿试点工作,2021年12月31日,工业和信息化部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》的通告(工信部原函【2021】384号)(以下简称“《目录》”),共有304个重点新材料被纳入《目录》内。该《目录》自2022年1月1日起施行,《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》(工信部原〔2019〕254号)同时废止。其中,共有12个电子元件行业重点材料被纳入《目录》,具体如下:
序号 | 材料名称 | 性能要求 |
先进无机非金属材料--先进陶瓷粉体及制品 | ||
1 | 陶瓷封装基座 | 绝缘电阻:R≥1×106Ω,镀镍层厚度1.27~8.89μm,镀金层厚度0.10~0.70μm;可焊性:沾锡面积不得低于焊盘面积95%;耐烘烤性:表面不得出现杂色、起泡、起皮、剥落等现象;镀金层结合力:产品金层不得出现损伤,胶纸上不得有金属物粘附。 |
2 | 高性能陶瓷基板 | (1)高光反射率陶瓷基板:可见光反射率>97%,抗弯强度>350MPa,热导率>22W/(m·K); (2)氧化铝陶瓷基板:抗弯强度>700MPa,热导率>24W/(m·K),体积电阻率>1014Ω·cm。 |
先进无机非金属材料--人工晶体 | ||
3 | 高精度SC切型压电石英晶片 | Phi(XX')角度范围:18°30′~26°00′,Theta(ZZ')角度范围:33°15′~34°30′,角度公差:±15′′,尺寸公差:±0.003mm,基频范围:19~54MHz,频率公差:±20KHz |
4 | 声表面波级钽酸锂晶片 | 居里温度603°C±2°C,晶片取向42°Y-X定向精度±0.3°,晶片直径149.95±0.15mm,晶片厚度0.350±0.020mm,OF定向+X面0°±0.2°,OF尺寸47±1mm,SF定向:C.C.W45°±2°,SF尺寸:12±2mm,两面抛光Ra≤1nm,TTV≤7μm,LTV≤1μm(5×5mm),PLTV≥95%(LTV≤1μmwithin5×5mm),WARP≤20μm |
关键战略材料--稀土功能材料 | ||
5 | 高性能钕铁硼永磁体 | (1)48EH档产品:Br≥13.6kGs,Hcj≥30kOe; (2)50UH档产品:Br≥13.9kGs,Hcj≥25kOe; (3)54SH档产品:Br≥14.3kGs,Hcj≥20kOe。 |
6 | 钕铁硼热压磁体 | (1)高性能热压磁体:1.Br≥14kGs,Hcj≥14kOe,(BH)max≥50MGOe;2.耐蚀性能:130°C,2.6atm,240h(HAST条件)磁体失重<1mg/cm2; (2)热压辐向磁环:Br≥13kGs,Hcj≥15kOe,(BH)max≥45MGOe。 |
7 | 高性能各向异性粘结磁体 | (1)粘结磁粉:Br≥12.5kGs,(BH)max(MGOe)+Hcj(kOe)≥52; (2)粘结磁体:Br≥8.8kGs,(BH)max(MGOe)+Hcj(kOe)>30。 |
8 | 高性能钐钴永磁体 | Br>11.5kGs,Hcj>25kOe,(BH)max>31MGOe。 |
9 | 新型铈磁体 | 无Tb、Dy重稀土前提下,铈含量占稀土总量>20%,(BH)max(MGOe)+Hcj(kOe)>57;铈含量占稀土总量>30%时,(BH)max(MGOe)+Hcj(kOe)>52;铈含量占稀土总量>50%时,(BH)max(MGOe)+Hcj(kOe)>37。 |
10 | 高容及小尺寸MLCC用镍内电极浆料 | 镍粉0.15~0.20μm,最大粒往径≤0.5μm,固含量55±3%,粘度10rpm19±2Pa·s,干膜密度>5g/cm3,热膨胀系数15±3%(1000~1200°C),能在厚度3μm以下的介质上通过丝印工艺形成精确的外观图形。 |
11 | 片阻用高精度低阻阻浆 | 金属粉:银钯含量55±10%,粘度250±50Pa·s/25°C(BROOKFIELD粘度计,CP52转子,2.0PRM),细度90%处≤5μm,第二条线≤7μm;电性能:方阻:8~10Ω,TCR<100PPM;方阻:800~1000mΩ,TCR<100PPM;方阻:90~100mΩ,TCR<100PPM;方阻:10~20mΩ,TCR<400PPM;各相邻方阻可以互相混配;可靠性:短时过载、断续过载、低温负载、温度快速变化、稳态湿热(1000h)、耐久性(155°C和-55°C下各1000h)、双85高温高湿(1000h):△R<±1%。 |
12 | 5G滤波器专用浆料 | 粘度(Kcps/25°C):10±3;含银量(%)73.5±2.0;无机物含量(%)78.0±2.0。 |