2022年9月21日，捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“捷邦科技”）正式在深圳证券交易所挂牌上市，股票简称“捷邦科技”，股票代码“301326”。

捷邦科技本次发行1,810万股股票，每股发行价格为51.72元，发行后的总股本为7,219.2828万股。本次公开发行募集资金拟投资于高精密电子功能结构件生产基地建设项目和研发中心建设项目。

据披露，高精密电子功能结构件生产基地建设项目总投资37,200.00万元，将由捷邦科技全资子公司资阳捷邦在四川省资阳市实施。项目规划建设期为2年，在建设期内将完成厂房建设、相关扩产产品生产线建设、配套设施建设及完善人员配置等工作。建成达产后，可有效扩充传统精密功能件、柔性复合精密功能件和金属精密功能结构件产品产能。

研发中心建设项目总投资9,800.00万元，将由捷邦精密全资子公司资阳捷邦在四川省资阳市实施。本项目主要研发内容包括新材料及新产品、检测技术、工艺自动化等。项目建成后将使捷邦科技的研发体系更加完善，且大幅提升消费电子功能件和结构件的自主研发能力及检测能力，未来捷邦科技将继续紧跟下游应用领域的技术创新步伐，强化消费电子功能件和结构件的产品技术附加值，从而提高产品的利润水平。

资料显示，捷邦科技主要从事精密功能件和结构件生产、设计研发等业务。产品品类已从防护类功能件经传统精密功能件过渡，开拓至柔性复合精密功能件和金属精密功能结构件，主要应用于平板电脑、笔记本电脑、一体机电脑、智能家居、3D打印、无人机等消费电子产品领域；同时也向新材料领域延伸，开发出在力学、导电等方面有相对优势的碳纳米管产品，产品主要应用于锂电池领域。2019年至2021年营业收入分别为60,741.05万元、85,663.15万元和100,123.27万元，归属于母公司所有者净利润分别为6,855.57万元、6,981.06万元和9,528.32万元。