2022年1月11日，泰晶科技股份有限公司（简称“公司”或“泰晶科技”）发布公告称，公司将新增募投项目实施地点，并对募投项目“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”在原有产品品类的基础上新增K3215产品。

据悉，泰晶科技的募投项目主要包括“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”和“温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目”。为优化募投项目各生产线及工序布局，进一步提升公司随州各生产基地之间的资源配置水平，结合目前募投项目进展情况和公司发展战略规划的要求，公司在募投项目原实施地点湖北省随州市曾都经济开发区的基础上，新增湖北省随州市高新区神农大道9号作为募投项目的实施地点。此外，为满足短中长期下游市场应用需求，公司对“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”在原有产品品类的基础上新增K3215产品。本次调整不涉及公司募投项目投资总额、投资结构和总产能的变动，且有利于提升募投项目的经济效益。

泰晶科技称，本次增加募集资金投资项目实施地点是基于募投项目的实际开展需要进行的，未改变募集资金投资项目的用途，本次新增实施地点为公司自有土地，不会对募集资金投资项目产生不利性影响，不存在改变募集资金投向和损害公司股东利益的情况。“基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”调整产品结构，是公司根据市场需求及未来前景等情况，并结合公司自身发展战略及实际经营需要而作出的审慎决定，提升了募投项目经济效益，符合公司募集资金投资项目建设的实际需求，有利于提高募集资金使用效率。