2月8日，兴森科技发公告称，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年2月8日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。

项目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1,000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1,000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计整体达产产能为2,000万颗/月，满产产值为56亿元。

据了解，本次投资资金来源为公司自有及/或自筹资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
资料显示，兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。