2022年2月22日，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”或“公司”）发布公告称，公司拟进行非公开发行募集资金总额不超过1,350,000万元投资建设“智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目”、“智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目”、“新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目”、“半导体先进封装及测试产品生产线建设项目”、“智能移动终端显示模组产品生产线建设项目”、“智能汽车连接系统产品生产线建设项目”及补充公司流动资金。

据披露，“智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目”实施主体立讯智造（浙江）有限公司，建设地点浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇，建设周期2年，项目总投资为350,000.00万元，其中建设投资343,729.69万元，铺底流动资金6,270.31万元，均通过本次募集资金解决。该项目建成以后，将主要专注于智能可穿戴设备及模 组的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。

“智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目”实施主体立讯智造科技（常熟）有限公司，建设地点江苏省苏州市常熟市，建设周期2年，该项目总投资为270,000.00万元，其中建设投资267,250.71万元，铺底流动资金2,749.29万元，均通过本次募集资金解决。该项目建成以后，将主要专注于智能移动终端精密零组件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费电子和汽车领域。

“新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目”实施主体立讯精密工业（江苏）有限公司，建设地点江苏省常州市溧阳市，建设周期2年，该项目总投资为150,000.00万元，其中建设投资147,652.68万元，铺底流动资金2,347.32万元，均通过本次募集资金解决。该项目建成以后，将主要专注于新能源汽车高压连接系统零部件的研发、生产和销售，相关产品主要应用于新能源汽车领域，不涉及新能源整车的研发、生产和销售。

“半导体先进封装及测试产品生产线建设项目”实施主体立芯精密智造（昆山）有限公司，建设地点江苏省昆山市锦溪镇，建设周期2年，该项目总投资为95,000.00万元，其中建设投资91,200.00万元，铺底流动资金3,800.00万元，均通过本次募集资金解决。该项目建成以后，将主要专注于半导体先进封装及测试产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。

“智能移动终端显示模组产品生产线建设项目”实施主体立芯科技（昆山）有限公司，建设地点江苏省昆山市巴城镇，建设周期2年，该项目总投资为205,000.00万元，其中建设投资201,925.39万元，铺底流动资金3,074.61万元。该项目拟通过自有资金投资125,000.00万元，剩余80,000.00万元以本次募集资金解决。该项目建成以后，将主要专注于智能移动终端显示模组组件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于消费性电子移动终端领域。

“智能汽车连接系统产品生产线建设项目”实施主体立讯精密工业（保定）有限公司，建设地点河北省保定市蠡县，建设周期2年，该项目总投资为50,000.00万元，其中建设投资41,576.98万元，铺底流动资金8,423.02万元，均通过本次募集资金解决。该项目建成以后，将主要专注于智能汽车连接系统零部件产品的研发、生产和销售，相关产品主要应用于汽车领域。

立讯精密称，本次募投项目主要涵盖了封装测试、显示模组、智能移动终端（包括智能手机、智能可穿戴设备、智能汽车等）零组件与系统组装等领域，相关下游行业主要包括消费电子与汽车电子。本次募集资金投资项目均属于公司主营业务范围，并且加强了公司在智能手机、智能可穿戴设备以及智能汽车等智能终端领域的布局，巩固了公司在消费电子以及汽车电子等行业的竞争优势。本次募集资金投资项目完成后，公司的资金实力将显著增强，核心竞争力将全面提高，为公司未来的产业发展打下坚实基础，符合公司的战略发展目标以及全体股东的根本利益。