近日，格科微在接受机构调研时表示，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

格科微表示，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，提高公司整体竞争力，有助于公司积极响应下游应用领域对背照式图像传感器日益提升的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

关于3200万单芯片进展，格科微回应称，公司首创的单芯片3200万像素CMOS图像传感器在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。目前已研发成功，正在与客户交流推进中，后续进展请关注公司相关公开披露信息。公司研发成果显著，截至2022年6月30日，公司累计获得境外专利授权15项，获得境内发明专利授权194项，实用新型专利192项。

关于去库存，自去年第三季度以来，格科微持续重视库存管理，2021年底存货金额为34.84亿元，2022年半年末存货金额为37.17亿元，基本保持在相近水平。目前库存以2M/5M为主，是公司高市占率产品，公司对存货消化很有信心。手机与非手机CIS业务均为公司重要的业务组成部分，手机CIS业务占比较大。

同时，格科微车载产品线丰富，已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面，技术从手机转移到车载预计不存在实质性困难。目前格科微正在推进设计与制造端通过车规认证。