2022年3月7日晚间，天通控股股份有限公司（以下简称“天通股份”）发布公告，拟非公开发行股票募资不超25亿元，非公开发行的发行对象为不超过35名特定投资者，本次非公开发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时不超过本次发行前公司总股本的25%，即不超过2.49亿股(含)。本次非公开发行募集资金在扣除发行费用后拟全部用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。

据披露，大尺寸射频压电晶圆项目总投资146,760.86万元，拟采用长晶生长、加工技术，购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备，并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备，建成专业高效的数字化、智能化生产线。项目实施主体为天通股份全资子公司天通凯巨科技有限公司。项目建设期36个月。项目实施后，将实现年产420万片大尺寸射频压电晶圆的产能。

新型高效晶体生长及精密加工智能装备总投资66,453.75万元，拟购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备，建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。项目实施主体为天通股份全资子公司天通吉成机器技术有限公司。项目建设期24个月。

天通股份表示，本次非公开发行股票完成及募集资金投资项目实施后，天通股份将进一步巩固在压电晶圆和智能装备领域的领先地位，将有利于天通股份抓住市场机遇，全面提升研发实力，增强竞争力和可持续发展能力。