格芯（GlobalFoundries）日前宣布，它正在与包括博通（Broadcom）、Cisco   Systems, Inc、Marvell和英伟达（NVIDIA）在内的行业领导者，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在内的突破性光子领导者合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，来解决当今数据中心面临的一些最大挑战。

   超过420亿台联网物联网设备每年产生约177 ZB的数据，再加上数据中心功耗的上升，推动了对创新解决方案的需求，以更快、更高效地移动和计算数据。这些关键的市场趋势和影响促使格芯专注于突破性的半导体解决方案，这些解决方案利用光子而不是电子的潜力来传输数据，并使格芯继续成为光网络模块市场的制造领导者，预计在2021年至2026年之间，该市场将26%的复合年增长率增长，到2026年达到约40亿美元。

  格芯还宣布与行业领导者思科系统公司合作，为DCN和DCI应用定制硅光子解决方案，包括与我们的格芯制造服务团队密切合作的相互依赖的工艺设计套件 (PDK)。

  格芯硅光子解决方案的客户和合作伙伴支持

   博通公司铸造工程副总裁Liming Tsau表示，“作为我们在广泛的技术和工艺节点上值得信赖的半导体合作伙伴之一，我们很高兴看到格芯扩大投资，以支持跨组件和集成解决方案的光子生态系统。”

   思科系统公司高级副总裁兼光学系统和光学事业部总经理Bill Gartner表示，“当今和未来的网络和通信基础设施的需求，要求我们的光收发器模块的设计和制造采用更高性能的技术。我们在硅光子学方面的大量投资和领先地位，加上格芯功能丰富的制造技术，使我们能够提供一流的产品。”

   Marvell光缆和铜缆连接事业部执行副总裁Loi Nguyen博士表示，“Marvell继续引领行业，以最高性能的跨阻放大器和调制器驱动器为云数据中心和运营商市场提供下一代光连接解决方案。格芯最新的硅锗 (SiGe) 技术使我们能够实现客户所需的高带宽速度和功率效率，以满足他们不断增长的数据需求。”

   Ayar Labs首席执行官Charles Wuischpard表示，“自成立初期以来，Ayar Labs和格芯就开始合作开发GF Fotonix，从整合我们的PDK要求和工艺优化，到展示平台上的第一个工作芯片。我们领先的单片电子/光子解决方案与GF Fotonix的结合，为芯片到芯片的光学I/O带来了巨大的市场机会，并为我们在年底前实现大量出货奠定了基础。”

“在Lightmatter，我们的技术提供了比市场上任何其他产品都更快、更高效的计算速度——像这样的结果是传统芯片无法实现的。”Lightmatter首席执行官Nicholas Harris表示，“格芯一流的光子代工技术使我们的下一代技术成为可能，我们正在共同改变世界对光子学的看法。这仅仅是开始。”

“我们的电信、国防和数据中心客户需要以光速传输、连接和计算数据的创新方式，”Macom副总裁兼总经理Martin Zirngibl表示，“格芯在其硅光子平台中提供了一些功能，可将通信规模提升到新水平。”

   PsiQuantum首席运营官Fariba Danesh表示，“我们正在利用格芯的新Fotonix平台开发定制硅光子芯片，以满足我们先进的量子计算要求。”

“我们很高兴与我们的客户分享我们的多学科硅光子IP内核和小芯片以及先进的封装解决方案，这些客户正在推动基于集成一流小芯片和共同封装光学器件的新型数据中心架构的使用，”RANOVUS首席业务发展官Hojjat Salemi表示，“我们与格芯的密切合作强调了我们的共同承诺，即提供一套功能齐全的合格IP内核和芯片，支持OSAT的大批量制造流程和支持生态系统，以实现单片硅光子学的巨大潜力。”

   格芯高级副总裁兼计算和有线基础设施总经理Amir Faintuch表示，“硅光子学现在被公认为数据中心革命的必要技术，我们领先的半导体制造技术平台加速了主流技术的采用。GF Fotonix是一个功能丰富的平台，可解决光网络、超级和量子计算、光纤到户 (FTTH)、5G网络、航空和国防等领域最紧迫、最复杂和最困难的挑战。”

   以光速移动和计算数据的格芯解决方案

  GF Fotonix是一个单片平台，也是业内第一个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。GF Fotonix通过在单个硅芯片上结合光子系统、射频 (RF) 组件和高性能互补金属氧化物半导体 (CMOS) 逻辑，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。

  格芯是唯一一家拥有300mm单片硅光子解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案展示了业界最高的单纤数据速率（0.5Tbps/光纤）。这使得1.6-3.2Tbps光学芯片能够提供更快、更高效的数据传输，以及更高效的信号完整性。此外，系统错误率提升高达10000倍，可实现下一代人工智能。

  GF Fotonix可在光子集成电路 (PIC) 上实现最高水平的集成，因此客户可以集成更多产品功能，并简化其材料清单 (BOM)。终端客户可以通过增加容量和能力来实现更高的性能。新解决方案还支持创新的封装解决方案，例如大型光纤阵列的无源连接、2.5D封装和片上激光器。

  GF Fotonix解决方案将在公司位于纽约马耳他的先进制造工厂生产，PDK 1.0将于2022年4月推出。EDA的合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc. 和Synopsys提供设计工具和流程，以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、制程前后、和半导体制造等服务，以帮助客户更快地进入市场。