11月23日，英国百强企业之一史密斯集团（Smiths Group）旗下连接器生产公司史密斯英特康（Smiths Interconnect）苏州新工厂正式开幕。据悉，苏州新工厂面积增加一倍以上，产品线扩展，产能大幅增加，已于10月9日起开始正常运行。

      史密斯集团首席执行官Andy Reynolds Smith在开幕致辞中表示：“苏州新工厂的扩张是史密斯集团在中国市场至关重要的战略之一，是对中国的经济增长以及为更好的服务中国市场的客户的强有力的回应。”

      史密斯集团亚太区总裁Roland Carter强调：“史密斯英特康苏州新工厂的落成，表明了史密斯集团对中国市场的坚定信心和高度期望。苏州工厂在半导体测试产品设计开发方面的能力将为全球客户提供更加快速和可靠的半导体测试解决方案。”

      史密斯集团亚太区总裁柯诺然(Roland Carter)和中国区总裁万江分享集团在中国发展与各方展开的一系列合作，表示，史密斯集团将与中国政府合作共同打造史密斯品牌，并与中国企业一起积极响应并参与“中国制造2025”。史密斯集团将以半导体、商用航空、航空航天和铁路市场等作为重点领域发展，瞄准AI、航空航天、医疗、工业等重点领域，满足中国不断增长的客户需求。

      史密斯英特康全球总裁Karen Bomba表示：“以半导体工程和制造能力为基础，我们也将扩大产品类型应用于更多其他热门细分市场。这将使我们更贴近中国客户，更快速地响应客户的需求，并提供更好的服务。苏州新工厂开幕也是继史密斯英特康旗下的EMC、RF Labs、Lorch、Hypertac、IDI、TRAK、TECOM和 Millitech被统一整合为Smiths Interconnect品牌后，该公司在扩展产品线，提升客户服务上的又一里程碑事件。”

       史密斯英特康隶属于英国百强企业之一史密斯集团（Smiths Group），是全球领先的连接器、组件、微波元器件、子系统、射频产品、半导体测试等产品生产商。其Elara系列产品可用于太空高速通信开发，Quadrax系列产品用于航空高速通信，高密度、紧凑且坚固耐用的PCB连接器适合国防和雷达应用，超高密度和高速/高频测试产品用于半导体测试，坚固耐用的测试电缆、模块化和加固型连接器用于国防和铁路。史密斯英特康的核心优势在于产品的可靠性和高质量，在研发和生产时会考虑客户更高速度、更高频段、更高密度、更小尺寸的要求，力求做到精益求精。