我国电子元件与材料资深专家、原国营第715厂副厂长兼总工程师、广东南方宏明电子股份有限公司原总经理、中国电子元件行业协会原顾问、中国电子元件行业协会科学技术委员会原委员、教授级高级工程师、中国电子学会会士、IEEE 高级会员、美国纽约科学院院士——章士瀛同志因病医治无效，于2022年6月2日6时10分在东莞逝世，享年92岁。

章士瀛同志，1931年12月29日生于山东省泰安县南关五马庄村，1949年5月24日加入中国新民主主义青年团，1950年7月考入山东大学工学院电机系（青岛市），同年12月29日加入中国共产党；1952年全国院系调整转入山东工学院电机系（济南市）；1954年5月在北京二机部十局俄文训练班学习；1954年11月赴苏联列宁格勒无线电陶瓷厂和普斯可夫无线电陶瓷厂实习。

1956年，章士瀛同志怀着尽早建立中国电子工业的愿望，从前苏联留学归来，即投身于第一个五年计划重点工程之一——国营第715厂（现成都宏明电子股份有限公司）的筹建，并于1958年该厂建成后，任715厂副总工程师、设计所主任，组建了我国第一个电子元件设计所，陆续试制成聚苯乙稀薄膜电容器、玻璃釉电容器、钽电解电容器、超高频陶瓷电容器、叠片型陶瓷电容器、铁电陶瓷电容器、真空兆欧电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、NTC热敏电阻器等，满足了尖端武器研制的初期要求，使715 厂成为全国尖端武器技术和国家重点工程配套的新型电子元件主力单位，并逐步建立起我国的电子元件标准，代替了20世纪50 年代初的苏式产品。

20 世纪 60 年代，章士瀛同志针对尖端武器系统用元件出现可靠性的严重质量问题，进行了元件可靠性研究。他在《电子学报》上发表的论文《电子元件可靠性问题》、《阻容元件的可靠性评价和失效机理分析》以及编译出版的《电子元件及其可靠性》一书，引起了工程学术界的强烈反响。

1964年，章士瀛同志受命于国务院国防工办、第四机械工业部，先后赴英国、法国和瑞士考察了30多家公司，先后引进了实芯电位器、精密线绕电阻器和实芯电阻器技术，为我国建立高水平的军用新型电子元件生产线打下了基础，分别于797厂、795厂、893厂和4310 厂建成投产，填补了国内空白，为我国国防建设和尖端技术的发展做出了卓越的贡献。

20 世纪 70 年代，章士瀛同志以300路地下电缆无人增音机用电子元件为对象，又针对航天用电子元件的设计、制造、老化、筛选、质量控制、失效分析等做了大量工作，建立了“七专”可控试验线。1973年，他主持建立了国内第一个电子元件可靠性试验室（后改为可靠性设计所），开展电子元件的失效机理分析、可靠性评价、提高可靠性等级措施的研究，并组织实施，取得了显著成绩，获国防科工委可靠性研究一等奖。1978年3月，章士瀛同志出席了全国科学大会。

改革开放后，章士瀛同志考察了日本、美国等发达国家的电子元件制造业，深深地感到我国与发达国家同行企业间存在着巨大差距，要改变现状，就必须走专业化、规模经济化发展的道路。为此，他具体提出了建立新型电子元件与材料生产基地的构想并付之行动。

在他主持下，1982年，715 厂从日本ALPS 引进彩电用电位器、频道组合预选器技术和关键设备；1986年，从美国电子概念公司引进军用高可靠、高精密金属化聚碳酸酯薄膜电容器技术和生产线；1987年，从日本TDK公司引进消磁热敏电阻技术和生产线。三条生产线分别是国内三个相应领域的第一条现代化技术生产线。他还主持了厚薄膜集成电路的研制，开发出一系列产品用于小型电台。上述这些项目和产品不仅填补了国内空白，还为军工企业的技术改造和实现电子元件现代化生产提供了经验。

1988年，章士瀛同志怀着振兴民族电子元件工业的远大抱负，顶着“在中国电子元件行业规模经济搞不起来”、“搞规模经济没有效益”等种种非议来到东莞，在受聘为东莞市电子技术顾问的同时，着手我国南方电子元件与材料基地的筹建。他于1989 年主持签订了中外合资企业东莞宏明南方电子陶瓷有限公司（现广东南方宏明电子股份有限公司）合同，引进了我国第一条前中后全工序圆片瓷介电容器自动化生产线。他凭着一股韧劲和冲劲，带领一班人艰苦创业，克服了缺乏资金、人才和办厂条件等困难，终于1991年建成投产，实现了Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ类陶瓷电容器专业化、规模经济生产。他将新组建的企业定位为“外向型、国际化”，积极采用现代化大生产的管理，着力开发适应自动插装的低成本、高效率一次编带产品和新型陶瓷电容器。

1992年，章士瀛同志主持制定了南方宏明研制开发半导体陶瓷电容器发展战略，确定从外购被银瓷片进行后工序装配，到外购瓷片进行被覆银电极，再到自制半导体瓷片，分阶段进行技术攻关、有步骤地向上游核心技术延伸的策略。1998年，为突破半导体瓷片制造的核心技术，他作为“863”计划Z33-010 课题——“Ⅲ类陶瓷电容器开发及产业化”的组长，亲自参与课题技术攻关，产学研相结合，成功地掌握了产业化的关键制造技术。1999年12月23日，国家信息产业部主持对半导体瓷片及电容器进行鉴定，并给予高度评价。

1993年，章士瀛同志主持从美国杜邦公司引进微电子浆料技术，建成了中外合资的世界一流微电子浆料工厂，并出任副董事长；于1995 年主持引进了压敏电阻生产线，建成了东莞久尹电子公司，出任副董事长。

章士瀛同志在电子材料、电子元件和混合集成电路的规划、科研、新产品试制、生产工程、成品评定和学术活动方面，长期深入科研生产第一线，积累了丰富的宝贵经验。他在担任中国电子元件行业协会顾问和科学技术委员会副主任委员期间，先后参与了中国电子元件行业“九五”至“十二五”规划的制订，为我国电子元件行业发展和技术进步做出巨大贡献；他长期担任中国电子学会理事和电子元件分会第二至第八届委员会副主任委员，主持过无数次学术年会和各种会议，并作主题发言和前瞻性学术报告；他先后撰写了60 多篇论文，分别在中国电子学会、电子元件分会等学术会议上及有关学术期刊上发表，有的论文还在国际电子元件会议上发表，均获得同行的好评和关注；章士瀛同志还代表中国电子学会参加了35（1985年）及37（1987年）两届 ECC 会议，其在第37届会议上发表的《无铅低温烧结多层陶瓷电容器的介质材料》论文，曾引起同行极大关注。通过他的努力，促成了1989年北京第一次国际电子元件会议的顺利召开并取得成功。

章士瀛始终牢记自己是一名共产党员，对党高度忠诚、对祖国无限热爱，他勇敢地站在改革开放和经济建设的前沿，将毕生奉献给了新中国的建设事业，为祖国的电子元件与材料工业发展奋斗终生，他爱岗敬业、无私奉献的精神将激励所有电子元件工作者奋勇向前！

斯人已逝，思念长存。

（章士瀛同志生平介绍源自《电子元件与材料》2004年8月刊，内容略有删减）