12月8日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司BAW滤波器的工艺开发及试产工作符合预期；公司FAB4及FAB5均代表境外产能拓展计划，但FAB5（德国Elmos产线）的收购计划已受挫；公司其他境内FAB尚处于与相关方沟通协商的过程中；公司MEMS振镜的工艺开发工作进展顺利。

另外，关于公司与武汉敏声的BAW产品是否完成通线的问询，赛微电子回应，公司与武汉敏声的各项合作正常进行中，产线建设按原计划推进中。

此前，赛微电子称，在汽车智能化、电动化、网联化发展的背景下，燃油及新能源汽车的芯片搭载量正在快速增加，带来车载芯片（包括车载MEMS元器件）的长期需求增长。对于可通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，由于具备小型化、低成本、低功耗等突出特点，将进一步推动IMU（陀螺仪和加速度计）、微振镜、压力、流量、声学、光学等各类MEMS芯片的车载应用。公司境内外MEMS产线均具备服务工业汽车领域客户的规模生产能力，正积极与终端汽车厂商或其部件供应商开展合作，以提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。

据介绍，赛微电子气体传感器MEMS芯片采用硅基加工工艺进行微型化、集成化、批量化生产，基于此制造的气体传感器具有小尺寸、低功耗、高灵敏等特点，较传统气体传感器具有显著技术及性能优势。