2022年12月21日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称“源杰科技”，股票代码“688498”。

源杰科技本次发行1,500万股，每股发行价格为100.66元，发行后的总股本为6,000万股。本次公开发行募集资金拟投资于10G、25G光芯片产线建设项目，50G光芯片产业化建设项目，研发中心建设项目和补充流动资金。

据披露，10G、25G光芯片产线建设项目总投资额为59,075.37万元，拟在源杰科技自有土地上建立10G、25G光芯片产线，提高产品供应能力，满足市场需求。项目建设周期为3年。

50G光芯片产业化建设项目总投资12,935.63万元。拟在源杰科技自有土地上建立50G光芯片产线，抢占市场先机，打造国内50G光芯片品牌，推动高性能光芯片的国产替代。项目建设周期为2年。

研发中心建设项目总投资14,313.70万元，将持续在光芯片领域加强研发力度，确保研发技术处于行业领先水平。同时，源杰科技将在既有技术基础上加大产品延伸力度，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻性课题的研究，助力开发更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展产品应用领域。项目建设周期为2年。

资料显示，源杰科技主要从事光芯片的研发、生产和销售。主要产品包括 2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。2020年至2022年1-6月营业收入分别为23,337.49万元、23,210.69万元和12,280.28万元，归属于母公司所有者净利润分别为7,884.49万元、9,528.78万元和4,904.94万元。