3月19日，亨通光电公告称，江苏亨通光电股份有限公司（以下简称“亨通光电”或“公司”）与安徽传矽微电子有限公司（以下简称“安徽传矽”）共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司（公

司名称最终以工商登记为准，以下简称“科大亨芯”或“合资公司”)，从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

　　科大亨芯注册资本 10,000 万元，其中，亨通光电以货币出资 7,000 万元，占注册资本的 70%，安徽传矽以知识产权出资 3,000 万元，占注册资本的 30%。

　　第五代移动通信建设要求大容量、高速率的无线通信传输芯片，现有通讯芯片无法解决无人驾驶汽车、天地通讯等大容量、高速率无线传输的要求，毫米波通信是解决这一传输瓶颈的技术突破方向。而

在5G射频技术领域，美国居于遥遥领先地位，国内仅在基站用射频前端、终端功放领域有部分产品，5G用手机射频前端、汽车防撞雷达用芯片、卫星通信用毫米波芯片是我国第五代移动通信发展的重要方向

之一。

  亨通光电表示，本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。