专为移动和其它无线应用提供体声波（BAW）滤波器的集成器件制造商（IDM）Akoustis（纳斯达克股票代码：AKTS）近日宣布，已收购美国高端后端半导体供应链服务提供商Grinding and Dicing Services公司（以下简称为“GDSI”）。Akoustis对GDSI的收购践行了将其XBAW滤波器封装重新带回美国的战略，并支持其基于“芯片和科学法案”（CHIPS and Science Act）申请资金。美国参议员Charles Schumer评价称：“Akoustis将把更多创造就业机会的半导体技术带回美国，特别是纽约州北部，这是我们芯片和科学法案带来经济效益的又一示范。Akoustis将增强并扩大Finger Lakes地区的半导体产业，该地区已经拥有坚实的半导体封装产业基础。”

收购理由和预期收益包括：- 增加多元化、高利润率的优质服务业务，将立即拓展Akoustis的运营模式，这个新业务的毛利率预计约为60%。- 在未来18个月内，与射频滤波器原型相关的成本节约预计将达到100万美元。- 与Akoustis的战略一致，即利用2022年芯片和科学法案创造新的就业机会，将核心封装能力从亚洲转移到纽约州北部Canandaigua的先进封装中心。具体来说，此次收购使Akoustis有机会扩大后端核心竞争力，包括晶圆研磨和Stealth Dicing工艺能力，以支持Akoustis芯片级封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）的在岸封装制造。- 通过后端工艺整合和供应链效率，改善Akoustis XBAW滤波器的快速原型制造并缩短开发周期。- 整合在岸半导体前端和后端供应链，支持美国国家安全。- 国防市场新的协同销售渠道，包括美国国防部的“可信供应商”认证。- 吸纳GDSI管理团队以及晶圆研磨、切割方面的重要技术人才，补充Akoustis的前端XBAW技术。- 通过研磨和切割工艺供应链的自主化，扩大XBAW射频滤波器的利润。Akoustis创始人、首席执行官Jeff Shealy表示：“我们热情欢迎Joe Collins及其整个GDSI团队加入Akoustis大家庭。我们期待扩大Akoustis的供应链自主能力，利用外部客户支持GDSI的业务增长。收购GDSI将使Akoustis能够加快领先的XBAW滤波器的开发，以满足对工作频率高于3 GHz的BAW滤波器的需求快速增长。”