为深入贯彻落实党的二十大关于加强企业主导的产学研深度融合，强化目标导向提高科技成果转化和产业化水平的重要部署，加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，近日，风华高科董事长吴泽林、总裁徐静带队前往华南理工大学，与校长张立群院士、党委副书记陶韶菁、副校长李正，以及相关专家教授进行深度交流。

被动电子元件作为电子信息产业的核心基础元件，其重要性不亚于半导体芯片，高端阻容产品更是亟待我国企业在材料、设备、技术工艺上实现突破。本次交流意义重大、责任重大。风华高科是我国创新能力强、综合规模大、产品种类齐全的电子元器件龙头企业，入选国务院国资委创建世界一流专精特新示范企业；华南理工大学历经百年成长，践行工程报国、产业兴国、科技强国的教育责任，荣登国家“双一流”建设高校。双方指出，校企强强联合，要探索多样化合作模式，进一步促进人才链、创新链、产业链、资金链的有机衔接，共同推进高端制造、创新突破。

一流大学和一流企业都是创新的重要主体。双方希望，坚持目标导向和问题导向，充分发挥风华高科的制造能力和华南理工大学的研发能力，建立有效的战略合作关系，将学术研究与产业发展相结合，围绕我国片式元器件自主可控的重大战略需求，联合突破高端阻容材料及工艺技术，协同开发核心装备，共同打造智能智造和数字化工厂，为实现高端片式元器件的国产化提供科技支撑，为科技强国、制造强国做出新的更大贡献。

风华高科与华南理工大学积极践行产业报国、制造强国的使命，立足国家战略，在协同发展、科技创新方面具有良好的合作基础和巨大的发展空间，目前已开展产学研合作7项、共同承担重大专项4项。

华南理工大学科学技术研究院、机械与汽车工程、电子与电信、微电子、集成电路、自动化科学与工程、吴贤铭智能工程、材料科学与工程等相关学院负责同志，以及风华高科副总裁杨晓平、总工程师付振晓、研究院相关负责同志参加了本次交流。