2023年4月18日，南京高华科技股份有限公司（以下简称“高华科技”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称“N高华”，股票代码“688539”。

高华科技本次发行3,320万股股票，每股发行价格38.22元，发行后的总股本为13,280万股。本次公开发行募集资金拟投资于高华生产检测中心建设项目和高华研发能力建设项目。

据披露，高华生产检测中心建设项目总投资26,640.28万元，利用高华传感自有土地新建生产检测中心及配套设施并进行装修改造，将面向军用及工业领域分别扩建或新建压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器等不同传感器的多条生产线及建设检验部门，购置性能先进的温度-湿度高度三综合设备、自动贴盖机、全自动化芯片粘贴机等生产类设备以及质检类设备，扩充员工团队规模，从而大幅提升公司生产能力，面向军用领域和工业领域实现高可靠性传感器等主导产品的规模化扩产。项目建成后，将新增面向军用领域和工业领域的年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力。建设周期为2.5年。

高华研发能力建设项目总投资16,895.10万元，将围绕当前主营业务和未来发展规划，在现有研发环境的基础上，针对不同研发课题的需求分别补充购置晶圆键合、红外检测系统等高性能研发和测试设备，扩充研发团队规模，进一步整合研发资源，强化自主创新能力建设，加强对于高可靠性传感器与工业互联网行业前沿技术领域的前瞻性研发布局和新产品的开发力度，从而为公司技术和产品持续的更新迭代奠定底层基础。在项目建设期内，计划针对四大技术方向开展研发攻关，分别为MEMS传感芯片技术研发、传感器新产品研发、传感网络系统平台技术研发和智能设备运维管理系统研发。建设周期为3年。

资料显示，高华科技主要从事高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。2020年至2022年1-6月营业收入分别为15,588.87万元、22,641.50万元和13,164.81万元，归属于母公司所有者净利润分别为3,521.44万元、7,001.35万元和3,856.57万元。