近日，源杰科技在接受机构的称，公司的50G光芯片产品已小批量发货，个别客户验证中。100G光芯片产品研发进展比较顺利，主要的核心工艺难点、设计难点已经实现了突破，目前在和客户对标送样准备中。后期，送样测试进展、产品导入和市场拓展等存在不确定性。

源杰科技光通信领域的产品，包括2.5G、10G、25G、50G及以上速率的DFB和EML光芯片、CW光源等相关的光芯片产品。此外，10G1577EML这款产品主要应用于光纤接入领域。预计今年上半年会开始发货。

对于“国产化替代光芯片市场前景如何？”源杰科技回应道：国内光芯片市场中，2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，实现差异化竞争；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，攻克技术难关，已经实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。

据了解，经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。与国际前十大及国内主流的一些光模块厂商均有合作。