6月2日，赛微电子在2023第七届集微半导体峰会上与多家机构投资者进行了投资者交流活动。在活动中，赛微电子透露，根据MEMS业务的长期发展战略，公司计划、准备在北京及粤港澳大湾区分别建设中试线，相关投资事项仍在谈判、准备过程中，公司后续也将及时进行审议及披露。其中，公司在大湾区所布局MEMS中试线的设计产能为3000片晶圆/月，公司与各相关方正积极促进项目公司的设立，以推进产线建设。

其进一步称，对于在北方和南方分别布局的 MEMS 中试线，公司规划的时间已经比较久了，目的是为了与北京 FAB3 规模量产线形成互补，提高公司对更广领域更多客户的中试服务能力，积累更多产品及工艺后自然也将持续孕育导入一些未来的量产订单。当然，由于所处区域的产业、资源、人才、技术特点等不同，这两条中试线也会具备不同的特征。

目前，赛微电子北京 FAB3 已建成并运转一期产能为 1 万片/月，同时正在持续推进建设二期产能 2 万片/月（二期洁净厂房装修装饰工程刚刚于近期完成了工程竣工验收备案），合计为 3 万片/月；包括了公司与武汉敏声合作建设的 BAW 滤波器专线。

自 2020 年 9 月通线以来，北京 FAB3 产线已经成功导入超过 15 家国内外知名 MEMS 客户，已经开展合作的产品项目数十个，正在持续推动 MEMS 硅麦、电子烟开关、惯性器件、BAW（含FBAR）滤波器、振镜、气体、微流控、光通信等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证。

赛微电子认为，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。如果将人工智能比喻为人体的大脑和神经网络，那么各类MEMS 芯片就是人体的耳、目、鼻、舌、肤、手臂、足膝等等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。

赛微电子还表示，公司正在境内外持续建设及扩充 MEMS 芯片产能，在智能传感产业景气度逐步攀升的背景下，随着公司以中长期视角逐步建立和培育 MEMS 产业链生态，公司在瑞典和北京的产能预计都将得到更高水平的利用。