2023年7月11日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”）在2023慕尼黑上海光博会举办“氮化镓激光器产业化项目”签约发布仪式。

基于第三代半导体（宽禁带半导体）氮化镓（GaN）材料的半导体激光器具有直接发光、高效率、低成本、易集成、高调制速率等优势，可覆盖从紫外、紫光、蓝光到绿光的可见光波段，在激光加工（金属加工、激光直写）、激光显示（激光大屏电视，XR微投影）、激光照明（车载大灯）、可见光通信等领域具有广泛应用，总体市场需求超百亿元且呈现较高的复合增长趋势。然而，长期以来，氮化镓激光器芯片几乎全部依赖进口，是亟需实现自主可控的卡脖子技术。此次长光华芯与苏州镓锐芯光科技有限公司（以下简称“镓锐芯光”）的签约，正是为了加速推进国产氮化镓激光器芯片产业化进程。镓锐芯光是由长光华芯和中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所联合建设的氮化镓激光器联合实验室基础上成立的成果转化和产业化平台公司，其团队曾先后研制出国内第一支氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片，掌握先进、独特的技术工艺，研发成果和技术水平国内领先。

镓锐芯光表示，他们旨在成为国内第一、国际一流的氮化镓基激光器芯片IDM企业，自主掌握外延设计与材料生长、芯片设计与制造、封装与测试等全流程设计和工艺制造能力。目前，该公司团队研制的绿光激光器光功率已达1.2 W，填补了国内空白；大功率蓝光激光器光功率已达7.5 W，达到国际一流水平。

长光华芯表示，成立镓锐芯光是公司“一支点、一平台、横向扩展、纵向延伸”发展战略的战略需求和重要实践，将拓展长光华芯半导体激光器芯片的材料体系、波谱范围和市场应用。在长光华芯成熟的半导体激光器芯片IDM运行经验和镓锐芯光团队顶尖的技术能力的强强联合下，镓锐芯光将大大加速国产氮化镓激光器芯片的产业化进程，预计2023年底完成蓝光、绿光芯片产品的工程样片和种子客户验证，2024年建成国内最大的氮化镓激光器芯片量产线并实现包括紫光芯片在内的全系列产品量产出货，助力氮化镓激光器产业高速、高质量发展。