度亘光电1.1亿元设备技改项目已竣工投产据了解,度亘光电设备技改项目位于南通高新区,总投资1.1亿元。2022年9xx nm封装芯片年产400万只、高功率光纤耦合模块年产20万只,预计2024年达到9xx nm封装芯片年产1000万只、高功率光纤耦合模块年产40万只。
该产品是目前国内激光切割、激光焊接,尤其是电动汽车电池冷焊接领域的核心器件,在高效率、高功率、高可靠性方面性能优异,处于世界领先地位,具有极大的市场竞争力。
此项目于2022年9月开工建设,目前已竣工投产,达产后预计年新增应税销售6亿元。该项目投资方为度亘核芯光电技术(苏州)有限公司,是国际上仅有的几家拥有激光芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套IDM工程技术能力和量产制造能力的公司之一,其核心技术团队由国内光电领域泰斗级专家陈良惠院士挂帅,全球著名光电芯片科学家杨国文博士主导。