面向大批量、低成本市场开发MEMS传感技术的先驱Omnitron Sensors，近日宣布将与赛微电子旗下Silex Microsystems合作量产用于激光雷达（LiDAR）的MEMS扫描镜。

Omnitron Sensors联合创始人、首席执行官（CEO）Eric Aguilar表示：“我们注意到汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、无人机及其他机器人系统制造商对低成本、高可靠的激光雷达有着巨大的需求。我们选择了世界上最大的MEMS纯代工厂Silex Microsystems，表明我们已做好市场准备交付第一批MEMS扫描镜，该扫描镜能够满足不同应用中激光雷达的精度、可靠性、尺寸、成本和体积要求。”

Omnitron Sensors开发的概念验证MEMS扫描镜

据Omnitron Sensors称，其MEMS扫描镜可比当前远程激光雷达应用的其他MEMS扫描镜提供2~3倍的视场（FoV），其步进扫描镜专为恶劣的高振动汽车环境及无人机应用而设计，其它供应商生产的激光雷达旋转镜无法满足这些应用的严苛需求。

Omnitron Sensors的方案构建了一种静电马达，它可以移动MEMS反射镜，并获得比目前市场上同类产品更大的单位面积力。Aguilar表示，Omnitron Sensors利用一种3D MEMS拓扑实现了这一目标，不过，更重要的是其可制造性。为了确保工艺简单、可制造，Aguilar表示他们的MEMS扫描镜没有使用金属弹簧，而是使用了硅基弹簧，它们的硬度是原来的一千倍，而且不会磨损。

解决MEMS制造挑战

MEMS器件制造挑战众所周知。由于MEMS器件尺寸、可靠性、耐用性和可重复性方面的问题，以及每种新型MEMS器件工艺技术的独特性，使得MEMS制造成本高昂，从设计到交付的周期缓慢。Omnitron Sensors的核心IP可以解决这些挑战。作为MEMS的一种新拓扑结构，Omnitron Sensors的IP重新设计了制造工艺，并通过新的封装技术为其提供支持。这加快了各种小型、低成本、精密MEMS器件（从扫描镜、惯性测量单元到麦克风、压力传感器和开关等）的批量生产。

Aguilar说：“Omnitron Sensors的MEMS新型拓扑结构，巧妙地重新设计了硅工艺步骤和新的封装方法，是微电子行业向前迈出的重要一步。它大大降低了迄今为止限制MEMS增长的制造复杂性。通过利用Silex Microsystems晶圆厂已有的标准设备和工艺，Omnitron Sensors为快速、大批量交付稳健、可靠且价格合理的MEMS器件扫清了障碍。”

关于Omnitron Sensors

Omnitron Sensors由MEMS行业的核心创新团队成立于2019年，它发明了一种新型MEMS拓扑结构，可以提高器件性能和可靠性，简化组装，为价格敏感的大批量市场生产MEMS传感器。