集微网消息，10月12日，利之达科技陶瓷基板项目举行开工奠基仪式。

据悉，该项目由武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）全资子公司湖北利之达科技有限公司投资建设。利之达科技创始人陈明祥表示，该公司自2019年已累计投资4000万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域。如今新建厂房扩大产业规模。

资料显示，利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区，主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC）。

今年1月，利之达科技获得新一轮融资。据洪泰官方消息，利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发，突破了电镀陶瓷基板关键技术，并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。目前，利之达科技在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项。