近日，华工科技在接受调研时透露，目前国内配套的训练芯片和推理芯片，公司相应的200G和400G产品已批量出货。此外，华工科技还在第三季度报告透露，将在现有数据中心100G/200G/400G/800G全系列光模块产品矩阵下，拓宽产品线宽度，加速布局应用于LPO的高速率光模块产品，同步1.6T、3.2T产品开发，继续保持行业中有竞争力的地位。

  华工科技在2023年半年度报告中披露联接业务进展。在光通信领域，公司持续夯实全球 TOP 8 光模块供应商行业地位。随着 AIGC、云计算、大数据、超高清视频、5G 行业应用等快速发展，算力加速提升，公司大力推进数据中心业务，成功卡位头部互联网厂商资源池，400G 及以下全系列光模块批量交付；800G 系列产品已在顶级互联网厂商送样；积极推进硅光技术应用，现已具备从硅光芯片到硅光模块的全自研设计能力。公司围绕当前 InP（磷化铟）、GaAs（砷化镓）化合物材料，布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发并行光技术（CPO、LPO 等），积极推动新技术、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速产品应用。在 5G 业务领域，光模块产品保持前、中、回传市场优势地位。“觉影”(Joinsite)无线小站产品快速有效解决“最后一公里”网络覆盖难题，贴合最新应用场景需求，产品发货量行业领先。

  在激光微纳加工领域，依托华工科技中央研究院以及激光国家重点实验室等才智平台，联合核心科研院所、重点高校、核心客户资源，深度开发激光应用技术及智能制造前沿科技创新方案。围绕单机智能化、产线自动化、工厂智慧化的专精特新产品体系，在半导体领域，聚焦半导体制造核心工艺制程，推出半导体激光表面切割划片设备、半导体激光隐形切割划片设备和 SIC 衬底外观缺陷检测设备，其中高端晶圆激光切割设备实现我国首台核心部件 100%国产化；持续拓宽新能源赛道，围绕“新能源+智能网联汽车”，聚焦比亚迪、特斯拉等行业优质龙头客户，打造扁线电机自动化产线，实现国产替代；在 PCB 微电子领域，推出半导体芯片封装自动化分选装备、升级 IGBT 陶瓷基板自动划线切割智能装备，实现行业领先；布局激光雷达光学自动调试设备，突破光学调试关键技术，已和多家激光雷达头部厂家达成战略合作并形成销售；

  四季度确保实现有质量、可持续的增长

  已知的是，华工科技2023年前三季度营收约72.08亿元，同比减少18.56%；归属于上市公司股东的净利润约8.12亿元，同比增加12.4%；基本每股收益0.81元，同比增加12.5%。

  2023年1至6月份，华工科技的营业收入构成为：计算机和通信和其他电子设备制造占比65.88%，传感器及感知材料制造占比32.95%，租赁及其他占比1.17%。

  10月31日，在“创新驱动破浪行”第三批深市上市公司集中路演活动现场，华工科技董事会秘书刘含树在展望四季度时表示，公司将持续提升创新能力，持续促进重点行业、重点客户和重点业务的沟通，持续加速重点产品推广，持续开展国际化经营。

  刘含树表示，今年，公司小基站业务收入受运营商建设周期安排影响，前三季度表现不及预期，但是公司的激光装备及智能制造业务、感知业务在前三季度的收入和利润均是高速增长。“未来两个月，预计小基站业务收入会有轻微回升，但是仍然与之前的年度预期有差距。虽然该业务对公司整体收入产生了影响，但是不会影响公司整体经营质量。”