中国电子元件行业协会
China Electronic Components Association
官方微信
官方微博
投资超150亿日元，旭化成将在日本建设半导体材料新工厂
来源：集微网
浏览次数：226 发布时间：2024-01-02
集微网消息，日本旭化成公司宣布，将在静冈县富士市建设半导体材料新工厂，总投资额超过150亿日元。旭化成在全球半导体需求触底、Rapidus等日本半导体厂等扩大生产的趋势下，打算依靠新工厂完善供应体制。
旭化成新工厂将增产液态感光树脂，这种产品可用于各类先进半导体封装领域，可对芯片表面进行保护和绝缘，这类产品商品名为“PIMEL”。新工厂将在旭化成现有工厂区域内进行建设，计划于2024年12月投产。除生产设备外，品质检查设备也将于2024年4月投入使用。
据悉，在液态感光树脂材料领域，旭化成、Resonac Holdings、住友电木（Sumitomo Bakelite）等日本企业占据为行业领导者，所有日企在该领域的全球市场份额达到90%左右。
