近日，顺为半导体宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由融昱资本领投，和高资本、复朴投资跟投。

据悉，顺为半导体是一家专注于电感产品研发、工艺研发、设备开发及生产一体化的厂商，核心团队来自于国内外电感龙头企业，平均拥有超过15年的电感器件研发经验。成立两年多以来，研发了拥有自主知识产权的全套绕线设备和贴片电感产品，包括4532、3216、3225、2012、0402、0201电感等产品系列，采用绕线、电焊、点胶、烘烤、测试全制程自动化生产模式，为汽车电子、新能源电池系统、工业控制，网络通信及消费电子等行业提供精密贴片电感解决方案。

指数资本消息显示，顺为半导体目前已完成第一阶段投资共计设备400余台、生产面积六千余平米，形成月产能达到100kk套；第二阶段投资计划将设备增加到1500余台，产能达到400kk套/月，成为中国最大的片式电感厂商。此外，顺为半导体已实现国内头部客户资源全覆盖，在网络通讯、汽车电子、消费电子等领域积累了包括华为、比亚迪、吉利汽车、戴尔、思科在内的众多头部客户，并获得中创新航、弗迪、立讯、科菱、普思等众多国内外顶级厂商认可。