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总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
来源：集微网
浏览次数：4540 发布时间：2024-04-12
4月8日下午，浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。浦江发布消息显示，此次开工的昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目总投资约26.5亿元，分两期建设。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。
2023年12月8日，浙江省金华市浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。浦江县领导、宁波昭明半导体有限公司董事长刘勇等出席。该项目致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能，对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用。
当时浦江发布消息显示，此次签约的光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。
