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铜峰电子拟1.67亿元投建电容器用薄膜新一线技术改造项目
来源：本站原创
浏览次数：3047 发布时间：2024-06-13
2024年6月12日晚间，安徽铜峰电子股份有限公司（简称“铜峰电子”）发布公告，铜峰电子第一条电容器用薄膜生产线系1988年从德国引进，至今已运行36年，设备已严重老化，目前该生产线产品性能已经无法满足市场主流要求，所生产薄膜只能用于低端市场。铜峰电子拟对该条生产线进行技术改造，以提高生产效率，降低运行成本，适应中高端市场需求。本项目估算总投资额为16660万元。
资料显示，该项目将利用铜峰电子电容器用薄膜生产一线原有厂房，对厂房及设施进行升级改造，从国外引进一条电容器用薄膜生产线，并配套部分国产设备及相关公用辅助工程。项目完成后将年产聚丙烯薄膜2800吨及1484吨再生粒子。项目建设期为24个月。
