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研发SPAD-SoC芯片及3D传感技术，识光芯科完成Pre-A+轮融资
来源：MEMS
浏览次数：1553 发布时间：2024-07-05
近日，苏州识光芯科技术有限公司（以下简称“识光芯科”）完成Pre-A+轮融资，本轮投资方包括和高资本、星奇基金等，融资资金将主要用于3D传感产品推进和团队建设。
识光芯科总部位于苏州，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供SPAD-SoC芯片及相关dToF三维传感技术。识光芯科通过全芯片化和全数字化片上集成，大幅简化系统结构，帮助激光雷达突破现有的在性能、外形、可靠性和成本等方面的边界，以最终实现三维感知的广泛应用。
当前，识光芯科通过全芯片化和全数字化片上系统集成，将高性能背照式单光子雪崩二极管（BSI SPAD）、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制单元（MCU）及高速数据接口等关键模块集成到单颗芯片上，实现了全数字化数据采集与海量数据的实时片上处理，从而大幅简化系统结构。
截止目前，识光芯科已经完成了天使轮和Pre-A轮累计近亿元的融资，并获得了来自头部Tier 1和机器人等终端客户的订单。
