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宇宸科技邀您参加2024中国电子元器件产业链协同创新展览会
来源:本站原创  浏览次数:1984  发布时间:2024-08-09

由中国电子元件行业协会主办的中国电子元件行业协会第九届第二次理事会暨2024中国电子元件产业峰会将于2024年9月3-6日在四川省德阳市召开。同期,将举办“2024中国电子元器件产业链协同创新展览会”


届时,深圳市宇宸科技有限公司将展示PTC挤压式填孔机、热切机、温等静压机、流延机、裁片机、冲孔机、印刷机等产品,展位号:F17,诚挚邀请各位业界朋友莅临参观。


深圳市宇宸科技有限公司

SHENZHEN EASONTEK TECHNOLOGY CO., LTD.


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深圳市宇宸科技有限公司是一家专注于多层陶瓷技术的集成服务商,总部位于深圳,并在成都、苏州、大连设有联络处。公司致力于为电子陶瓷、元器件、半导体器件、燃料电池和固态电池等行业提供从材料到工艺装备的一站式解决方案。

宇宸科技深耕多层陶瓷技术,为用户提供高品质的PTC流延机、裁片机、冲孔机、填孔机、印刷机、叠层机、温等静压机、热切机和烧结炉等核心工艺生产设备。同时,公司还供应粉体、生瓷片、电子浆料等关键基础材料,以及测厚仪、球磨机、AOI、贴膜机、撕膜机、精密倒角机、包装机、三辊研磨机和高精度均质机等辅助设备。

宇宸科技的产品与服务广泛应用于HTCC、LTCC、MLCC、MLCI、PZT、ESC、SOFC、SOEC、SSB等多种先进陶瓷技术的研发与规模化生产。

我们秉持“Quality, Innovation, Performance”的服务理念,致力于服务高校、科研单位及制造业合作伙伴。通过持续的技术创新和服务改进,我们与客户共同进步与发展,创造更大的价值。


联系方式

联系人:钟建辉

电  话:13392195873

电  邮:info@easontek.com

网  址:www.easontek.com

地  址:深圳市宝安区航城街道创建路4号三力工业园3栋3层




-- 压式填孔机 --


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适合高深宽比及小尺寸孔径填孔;浆料均匀填充,通孔无残留空气膜片厚度:厚达1mm。可选配无网板方案,适合柔性化研发生产。适用生瓷片或烧结后陶瓷基板填孔。大尺寸挤压式填孔机适用于静电吸盘、探针卡等半导体部件应用。



-- 温等静压机 --


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使用最多的温等静压机,适合巴块尺寸:4"~20",最高工作压力:8000/12000psi(55/83MPa),压力精度高:±50psi,温度范围:85°C(可选配93°C) ,30段分段升降压 。



-- 热切机 --


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最大切割厚度:9mm,切割尺寸:70-254mm,切割精度:±10um;可切割01005尺寸以上产品。



-- 模块化流延机 --


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流延厚度薄至5um,厚达500um以上;模块化设计,易于搬运,后期可增加干燥炉;用于溶剂和水基体系流延;标配自动供浆系统;高精度PET膜张力控制系统;适用于高校,研究所及企业研发和生产使用。



-- 撕膜裁片机 --


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自动分离PET;高速裁片;自动堆叠分切好的生瓷片。生瓷片可旋转角度后再堆叠。适合需要撕膜裁片堆叠工序的如基板、电池片等应用。



-- 全自动叠层机 --


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膜片尺寸:10"(最大);叠层精度:±10u;叠层厚度:最多500层或20mm;叠层压力:最大420kN;叠层温度:最大85°C;视觉对位:双摄像头。




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