由中国电子元件行业协会主办的“中国电子元件行业协会第九届第二次理事会暨2024中国电子元件产业峰会”将于2024年9月3-6日在四川省德阳市召开。同期,将举办“2024中国电子元器件产业链协同创新展览会”。
届时,日照旭日电子有限公司将展示玻璃/陶瓷与金属气密封装用产品,展位号:D16,诚挚邀请各位业界朋友莅临参观。
日照旭日电子有限公司
RIZHAO XURI ELECTRONICS CO.,LTD.
日照旭日电子有限公司是一家专业从事气密封装产品的设计开发、生产、销售和售后服务于一体的高新技术企业,公司成立于2001年,位于国家级日照经济技术开发区。
公司致力于玻璃/陶瓷与金属密封产品的解决方案,从球磨、流延、材料成型、材料组装、高温烧结、表面处理(电/化镀)、部品焊接到产品测试完全自主生产,可全面掌控产品质量、生产成本与交货期;产品涉及可伐合金、铁镍合金、不锈钢、低碳钢、钨铜、铝合金等多种金属材料的玻璃/陶瓷封装和金属钎焊。
网址:
https://www.rzxrelectronics.com
-- TO系列管座 --
作为芯片等敏感元件的载体并提供电路支持与保护,与管帽或其它适配器配合形成一个封闭的稳定的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性。该产品适用于红外热释电传感、红外热电堆传感、光电传感、气体传感、气体探测、工业压力传感,车载压力传感、光通讯等领域。
-- 光窗系列 --
作为芯片等敏感元件光的通路,与管座或管壳配合形成一个封闭的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性。该产品适用于红外热释电传感、红外热电堆传感、气体传感、气体探测、光电探测等领域。
-- HTCC高温共烧陶瓷 --
高温共烧陶瓷(HTCC)具有高可靠性、高集成度、小型化,多层陶瓷外壳更多的封装形式,可多腔体、多通道结构设计等特点。产品主要涵盖陶瓷基片、陶瓷基板、陶瓷基座、陶瓷管壳四大类,该产品适用于光通讯、制冷/非制冷红外成像、SMD晶体管、无线功率器件、红外探测器、大功率激光器、3D光传感器等领域。
-- BOX/腔体封装管壳 --
作为芯片等敏感元件或混合电路的载体并提供电路、光路支持与保护,与盖板配合形成一个封闭的稳定的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性,该产品适用于光电探测、激光器、光纤器件、大功率激光器、微波器件、光通调制器、混合集成电路、电源模块等领域。
-- 其它系列 --
公司建有产品研发试验线、研发中心及实验室,DFX的设计理念,提供全面的设计能力和工艺开发能力,可为客户提供专项定制气密封装产品的技术方案。公司其它产品涉及微波射频、流量计端子、连接器、LED支架、功率半导体等领域。
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