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日照旭日邀您参加2024中国电子元器件产业链协同创新展览会
来源:本站原创  浏览次数:1054  发布时间:2024-08-15

由中国电子元件行业协会主办的中国电子元件行业协会第九届第二次理事会暨2024中国电子元件产业峰会将于2024年9月3-6日在四川省德阳市召开。同期,将举办“2024中国电子元器件产业链协同创新展览会”


届时,日照旭日电子有限公司将展示玻璃/陶瓷与金属气密封装用产品,展位号:D16,诚挚邀请各位业界朋友莅临参观。


日照旭日电子有限公司

RIZHAO XURI ELECTRONICS CO.,LTD.


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日照旭日电子有限公司是一家专业从事气密封装产品的设计开发、生产、销售和售后服务于一体的高新技术企业,公司成立于2001年,位于国家级日照经济技术开发区。

公司致力于玻璃/陶瓷与金属密封产品的解决方案,从球磨、流延、材料成型、材料组装、高温烧结、表面处理(电/化镀)、部品焊接到产品测试完全自主生产,可全面掌控产品质量、生产成本与交货期;产品涉及可伐合金、铁镍合金、不锈钢、低碳钢、钨铜、铝合金等多种金属材料的玻璃/陶瓷封装和金属钎焊。  


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网址:

https://www.rzxr.com

https://www.rzxrelectronics.com



-- TO系列管座 --


作为芯片等敏感元件的载体并提供电路支持与保护,与管帽或其它适配器配合形成一个封闭的稳定的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性。该产品适用于红外热释电传感、红外热电堆传感、光电传感、气体传感、气体探测、工业压力传感,车载压力传感、光通讯等领域。


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-- 光窗系列 --


作为芯片等敏感元件光的通路,与管座或管壳配合形成一个封闭的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性。该产品适用于红外热释电传感、红外热电堆传感、气体传感、气体探测、光电探测等领域。


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-- HTCC高温共烧陶瓷 --


高温共烧陶瓷(HTCC)具有高可靠性、高集成度、小型化,多层陶瓷外壳更多的封装形式,可多腔体、多通道结构设计等特点。产品主要涵盖陶瓷基片、陶瓷基板、陶瓷基座、陶瓷管壳四大类,该产品适用于光通讯、制冷/非制冷红外成像、SMD晶体管、无线功率器件、红外探测器、大功率激光器、3D光传感器等领域。


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-- BOX/腔体封装管壳 --


作为芯片等敏感元件或混合电路的载体并提供电路、光路支持与保护,与盖板配合形成一个封闭的稳定的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性,该产品适用于光电探测、激光器、光纤器件、大功率激光器、微波器件、光通调制器、混合集成电路、电源模块等领域。


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-- 其它系列 --


公司建有产品研发试验线、研发中心及实验室,DFX的设计理念,提供全面的设计能力和工艺开发能力,可为客户提供专项定制气密封装产品的技术方案。公司其它产品涉及微波射频、流量计端子、连接器、LED支架、功率半导体等领域。


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欢迎来现场面对面交流!


预订展位

电  话:0451-82531412,88087258

邮  箱:sensor49@163.com

网  址:sensor.ic-ceca.org.cn(敏感分会新官网)


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