2024年10月11日,村田制作所宣布启动新的硅电容器生产线,其生产子公司Murata Integrated Passive Solutions在法国卡昂工厂开设了一条新生产线,扩大了其集成无源解决方案的产品范围。继2023年首次公布后,村田履行承诺,建立了一条新的200毫米量产生产线,旨在增强其硅电容器制造能力。
自2016年收购初创公司IPDiA以来,卡昂工厂一直由村田运营,该工厂是一座创新的灯塔,拥有250多名敬业的员工,他们致力于支持洁净室、生产线和所有其他关键业务职能。
村田在该工厂制造的硅电容器用于可植入医疗系统、电信基础设施和移动电话等要求苛刻的应用。新开设生产线生产的产品将主要面向移动手机市场,提供具有卓越性能和电容值的电容器,尺寸紧凑,厚度低至50µm。村田最近承诺向卡昂工厂投资6000万欧元,凸显了其在未来几年内将致力于增长和创新。这项投资有助于扩大洁净室面积,并提高面向大众市场的元件产量。
村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体 / 金属)