2024年10月11日，村田制作所宣布启动新的硅电容器生产线，其生产子公司Murata Integrated Passive Solutions在法国卡昂工厂开设了一条新生产线，扩大了其集成无源解决方案的产品范围。继2023年首次公布后，村田履行承诺，建立了一条新的200毫米量产生产线，旨在增强其硅电容器制造能力。

自2016年收购初创公司IPDiA以来，卡昂工厂一直由村田运营，该工厂是一座创新的灯塔，拥有250多名敬业的员工，他们致力于支持洁净室、生产线和所有其他关键业务职能。

村田在该工厂制造的硅电容器用于可植入医疗系统、电信基础设施和移动电话等要求苛刻的应用。新开设生产线生产的产品将主要面向移动手机市场，提供具有卓越性能和电容值的电容器，尺寸紧凑，厚度低至50µm。村田最近承诺向卡昂工厂投资6000万欧元，凸显了其在未来几年内将致力于增长和创新。这项投资有助于扩大洁净室面积，并提高面向大众市场的元件产量。

村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发，并使用3D结构来大幅增加电极表面，因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础（单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体 / 金属）