亨通光电9月4日公告显示，公司与英国洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模块项目完成了100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台搭建。

2017年12月，亨通光电与英国洛克利硅光子公司共同出资，设立江苏亨通洛克利科技有限公司，从事25/100G硅光模块生产销售。

100G硅光模块项目包括100Gbps QSFP28有源光缆、100G QSFP28 PSM4光收发模块、100G QSFP28 CWDM4光收发模块三款产品。结合光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。

目前项目已经完成100Gbps硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成硅光子芯片测试平台搭建，具体项目包括无源光波导器件的插入损耗、分光比、WDM器件的光谱特性、光探测器的暗电流响应度带宽、光调制器的调制速率消光比眼图、InP基激光器芯片适合于硅光集成的半导体激光器工艺、小发散角大功率脊波导DFB 2激光器工艺、高温下激光器散热工艺、激光器与硅波导耦合技术、脊波导激光器应力对可靠性影响。项目进度快于预定时间节点，测试指标均到达、超过预定目标。

下一步公司将进行100G硅光子模块的封装、测试及组装工作，预计2018年第四季度完成，2019年实现批量供货。