据外媒消息，法国硅光子技术开发商Scintil Photonics近日透露，它已在新投资者Robert Bosch Venture Capital (RBVC)的领导下筹集了1350万欧元的第二轮融资。之前的投资者Supernova Invest、Innovacom和Bpifrance通过其数字风险基金也参与了这一轮融资，这使该公司的融资总额达到了1750万欧元(Scintil Photonics于2019年在第一轮融资中筹集了400万欧元)。Scintil Photonics总裁兼首席执行官Sylvie Menezo表示，这笔资金将帮助该公司在2024年底前实现其CMOS III-V增强型硅光子IC的量产。

  Scintil Photonics利用硅光子学在同一芯片上集成有源和无源功能。其中包括III-V光放大器和激光器，该公司将它们集成在硅光子晶圆的背面。

  Menezo表示，该公司已经向在高性能计算、5G和数据中心领域工作的美国和欧洲公司交付了原型设备。这些芯片正处于不同的测试阶段。她补充说，作为一家无晶圆厂，公司拥有生产工厂和封装合作伙伴。

  新的资金将使Scintil Photonics能够提高其当前产品的产量，并能够开发用于超高速应用的芯片。Menezo说她关注从800Gbps到3.2Tbps的传输速率。公司高管正在评估共封装光学器件(CPO)等应用，尽管Menezo表示有信心可插拔光学器件应该在一段时间内满足要求。

  除了位于法国格勒诺布尔的总部外，Scintil Photonics还在加拿大多伦多开设了办事处。Menezo表示，她希望看到该公司将其足迹扩展到美国西海岸和亚洲——新资金可能有助于实现这一目标。该公司还在扩大其员工，特别是在设计、测试和包装领域。公司现有员工15人;Menezo预计到2027年这个数字将增长到近100人。

      在今年的OFC展会期间，Scintil Photonics推出了III-V增强型硅光子IC。这款集成III-V光放大器的光芯片支持1600Gbit/s数据速率，从而实现高速通信中的终极互连。这款1600Gbit/s的原型IC集成了最先进的硅调制器和锗光电探测器，支持56Gbaud PAM4，还集成III-V光放大器。这种颠覆性的IC技术能够以具有竞争力的每千兆每秒成本通过并行化和增加波特率来提供可持续的比特率。该IC利用硅上III-V材料的晶圆级键合来集成光学放大器/激光器。