华灿光电14日晚间发布《2018年度非公开发行股票预案》，公司拟募集资金总额（含发行费用）不超过21亿元；募集资金投向包括白光LED、Mini/Micro LED开发及生产线扩建项目，MEMS惯性传感器开发及产业化项目，垂直腔面发射激光芯片（VCSEL）开发及产业化项目，同时补充流动资金。
华灿光电表示，白光LED、Mini/Micro LED的投资布局符合公司高端LED的长期发展战略，该项目计划总投资25亿元，将使用募投资金7.5亿元，建设期为三年；项目主要产品包括白光LED芯片、白光LED外延片、Mini/Micro LED外延片、Mini/Micro LED芯片等，建成后，预计将实现年均利润总额3.75亿元，整体内部收益率为15.98%。
       公告介绍，MEMS惯性传感器开发及产业化项目的产品为消费类MEMS惯性传感器，包括MEMS磁传感器和MEMS陀螺仪两个产品，主要面向智能手机等消费电子市场。该项目计划总投资额6.25亿元，拟投入募投资金5.33亿元，建设期三年。项目实施完毕后，预计将实现年均利润总额1.14亿元，内部收益率18.24%。
       垂直腔面发射激光芯片（VCSEL）开发及产业化项目则面向红外VCSEL芯片的开发和量产，总投资额为7亿元，拟投入募投资金6.66亿元。该项目实施完毕后，预计将实现年均利润总额1.25亿元万元。据悉，红外VCSEL芯片将依靠智能手机3D感应器、汽车雷达、虚拟现实、光通信等市场的扩张而将持续高速增长。
      华灿光电表示，通过募投项目的实施，公司能够进一步精进在光电半导体、传感器等领域的技术实力，抢占行业前沿技术的领先地位，不断提升核心研发能力。