据麦姆斯咨询报道，近期结束审稿的旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019，中国获得了历史性的突破，共有多篇论文入选，论文分别来自清华大学、复旦大学、上海交大、东南大学等中国知名院校及ADI中国。由思特威（SmartSens）所提交的其在图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）领域的最新研究成果（论文）《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》亦被旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019收录，成为图像传感领域首次入选的中国企业！

该项研究成果（论文）是国际固态电路会议ISSCC首次收录来自中国图像传感器企业的技术成果！这一重要突破不但表明思特威在CIS技术领域的研究成果获得了全球学术界及产业界的最高认可，更是中国优秀半导体企业在CIS领域取得的里程碑式成就。

国际固态电路会议IEEE ISSCC（International Solid-State Circuits Conference简称ISSCC），是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。这一始于1953年的行业顶级大会，历史上曾成为多项集成电路里程碑式发明的首次披露场合。由于国际固态电路会议在国际学术、产业界受到极大关注，因此被称为集成电路行业的奥林匹克大会。每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。

在国际固态电路会议（ISSCC）举行的六十年中曾为许多“世界第一”的研究成果提供了展现的舞台，很多集成电路发展中里程碑式的发明都是在该会议上首次披露，如世界上第一个集成模拟放大器电路（1968年），世界上第一个8-bit microprocessor（1974年），世界上第一个32-bit microprocessor（1981年），世界上第一个1Gb的DRAM（1995年），世界上第一个GHz的微处理器（2002年），世界上第一个多核处理器（2005年）等等。

作为此次突破性被收录的学术成果（论文）的重要作者、思特威首席技术官莫要武博士表示：“我们很高兴能够获得旧金山国际固态电路会议（ISSCC）的认可，并收录我们在CIS领域最新的研究成果（论文）。这一成功离不开我们技术研发团队的不懈努力，以及思特威在技术研发领域的巨大投入。CIS领域曾经长期为美国、日本厂商所垄断，而思特威自成立之初，便希望通过技术革新与突破让CIS市场能够听到‘中国声音’，让中国力量成为全球CIS技术发展的主要推动力之一。”

旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019将于2019年2月17日至21日在美国旧金山举办，届时思特威将在现场发表本次获收录的研究成果（论文）。特别值得一提的是，凭借高精尖、前瞻性研究成果，思特威受邀将在图像传感器技术领域的报告会上作最为重量级的开场发表，介绍其研究成果。国际固态电路会议（ISSCC）专题报告会的开场演讲中所发表的研究成果是报告会的重中之重，全面引领该领域的技术发展方向，之前一直被国外传感器巨头企业所垄断，此次思特威代表中国的传感器企业，一举打破国外传统大企业的垄断之局，不但具有划时代的意义，更为我国未来图像传感器领域的迅猛发展打下坚实的技术基础。