6月22日，高斯贝尔数码科技股份有限公司（股票代码：002848，简称“高斯贝尔”）发布《关于公司工业转型升级强基工程项目通过正式验收及获得政府补助的公告》。公告称，高斯贝尔于近日收到工业和信息化部办公厅《关于2019年度工业强基工程实施方案验收评价结果（第一批）的通知》，公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（以下简称“该项目”）通过工业和信息化部的正式验收。

据公司介绍，该项目主要内容为：1、高频微波覆铜板；2、高密度封装覆铜板；实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，基材国内市场占有率达30%至50%。验收专家组验收专家组认为该项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已经得到市场的认可，用户使用反映良好，可以替代进口，用于通信、功放、滤波器、高频头、基站天线等行业，实现我国高端电子覆铜板的国有化，打破了欧美的垄断，具有显著的战略意义。

高斯贝尔已于2015年7月启动该项目审批并实施。根据合同约定，合同签定后当年内国家下达第一笔专项资金1949万元（公司当期已收此款），项目正式验收通过后，公司可获得国家第二笔专项资金人民币1651万元。该项目的顺利实施对高斯贝尔未来发展也将产生积极的影响。

分析人士指出，随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及，国内高频覆铜板年度市场需求量未来将达30亿元至100亿元甚至更大，国产替代空间巨大。高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板并获得国家强基工程项目资金的支持，具有难得的先发优势，到现在已有10年的技术积累，在高频微波覆铜板基材上有自己的核心原创发明技术，可以直接用于10GHz以上的卫星通信市场，并且可以向下兼容，完全可以用于5G基站。公司高频覆铜板已经获得军工品质等行业认证，并通过了多家通讯公司的验证，公司已成为国内极少数能批量稳定生产高频微波覆铜板的企业。高斯贝尔的设备、人员配置已经满足高频微波覆铜板150万平方米/年的产能，只需有订单就可以批量生产。

据悉，高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心；开发了高互调的PTFE板材，进入了高端的4G天线市场；开发了高频高速板材，配套解决了5G高频板的多层压合材料。

分析人士指出，2018年下半年，通信市场板材已经开始逐步放量，特别是5G天线市场对碳氢板材需求量较大，发展形势很乐观；军工领域、医疗领域5G技术应用市场前景广阔。全球5G时代即将来临，汽车电子产业迅猛发展，中国北斗导航系统正式迈入全球时代。特别是工信部于今年6月6日向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照，标志中国2019年正式进入5G商用元年。这必将创造新的产业机遇，催生5G基站、高频微波覆铜板、介质滤波器、天线、4K及8K等产品的细分市场，高斯贝尔研发的电子陶瓷材料、高频微波覆铜板材料、基站天线和新一代介质滤波器等产品涉及相关产业，将可分享下游新兴领域成长的红利，并在未来爆发式增长的5G市场和北斗导航所带来的产业市场占据有利产业位置。