12月27日，泛国巨集团消费性CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电宣布，通过换股的方式合并车用CIS封测厂胜丽。国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示，预计CMOS未来2、3年供需相当吃紧，同欣电产能也几近全满；而同欣电、胜丽分别是手机、车用CIS封测的龙头厂商，此次强强联手后可望组成除了IDM厂以外，全球最大的CMOS封测厂。
 
CIS市场火热，缺货涨价
 
看起来像是在突然之间，CIS的需求就迎来了爆发式的增长，一时间产能匹配不上，就出现了缺货、涨价的现象。但是CIS（CMOS图像传感器）需求的增长可以追溯到从去年多摄像头手机上市。
目前，华为、苹果、小米等手机从几年前的前后两个摄像头变成了如今的4~5个摄像头，这种多摄像头的趋势还在蔓延，而且各大手机厂商还在持续发力，等两年10摄手机估计也不再是新鲜事。
 
除了应用在手机上的摄像头数量的剧增，车用和安防市场对摄像头的需求也在快速增长。有相关数据表示，车用摄像头数出货量将从2014年的2800万个增加到2020年的8270万个，未来无人驾驶对摄像头的需求只会更多。
 
面对需求的增长，上游的晶圆厂明显没有做好准备，产能紧缺后上游晶圆厂、下游封测环节都开始涨价、除了国巨持股的同欣电、大陆的晶方科技、华天科技、长电科技几乎都趋近于满产。
 
强强联手，打造全球最大CMOS封测厂
 
熟悉国巨的朋友都知道，在火爆的市场行情下，国巨必然会做点什么来引领风骚，于是又掏出了并购这个拿手戏法。
 
目前，在全球的CIS厂商中，索尼、三星、北京豪威位列前三，SK海力士、安森美、意法半导体紧随其后，在这几家厂商中，除了豪威是Fabless外，其余的都是IDM厂，产品都在自家工厂生产。而此次并购案的主角同欣电和胜丽，都来头不小。
 
据满天芯了解，同欣电成立于1973年4月，是台湾地区利基型多晶模组封装的领导厂商，主要从事陶瓷电路板( LED散热基板 )、高频无线通讯模组( PA模组)、混合积体电路模组(MEMS封装)、系统整合模组(SIP)及图像传感器的构装，是台湾地区目前最大规模的陶瓷电路板制造商。
 
被收购的胜丽成立于1991年，早期主要从事内存产品销售以及CMOS图像传感器封测代工服务及销售。在2015年收购一家企业后，取得了CMOS图像传感器和Memory封测技术，主要聚焦于车用和安防用的CIS业务领域，还是索尼、豪威等CIS大厂指定合作伙伴。
 
对于并购一案，同欣电总经理指出，双方客户的重叠性不高，同欣电主要市场在中国大陆和欧洲，胜丽是美国与日本，预期明(2020) 年就会有直观业绩反馈。同欣电明年受惠手机多镜头趋势带动，传感器成长动能强劲，在合并胜丽后，图像传感器将成为第一大产品线，业绩可望达双位数年成长，双方产能也已经满载，明年将会持续扩产。
 
胜丽董事长刘福洲则表示，同欣电CIS 业务以手机应用为主，是IDM 厂以外最大厂商，而胜丽从消费性电子一路转型打入车用领域，目前车用CIS市占率超过7成，是车用CIS 封装最大厂商。与同欣电策略合作的重点在于产业互补，手机CIS封装毛利非常好，而CIS下一步很大的应用发展在于3D感测，同欣电本身具有系统级封装(SiP) 技术，考虑产业长期发展与合并综效，看好双方结合后将成为全球最大CMOS封测厂。
 
国巨：疯狂降库存
 
除了在CMOS图像传感器领域有扩张之外，国巨在被动元件领域可谓是唯恐天下不乱。除了日常的宣扬缺货涨价外，还一直在降库存。
 
国巨董事长陈泰铭在上周五(27日)表示，从去年第四季度开始，在中美贸易战的影响下，大家备货都比较保守，在库存消化之后，目前MLCC市场供需趋紧，除产业正常需求外，包括终端厂商、经销商到制造商都有回补库存需求，使得整体被动元件供需情况更为紧张。
 
陈泰铭指出，先前厂商正常备货水位可能达两个月，但被美中贸易战打乱后，现在只剩15天，因此目前上中下游厂商都面临补库存问题，且现在上游制造商也没有足够库存供应；以国巨而言，下降速度比预期快。据了解，目前国巨库存天数已跌破60天，相较今年上半年库存水位已减幅超过五成。
 
另外，国巨旗下奇力新收购的电阻厂旺诠，库存也跌到了44天，交期已从4周延长至6~8周。
 
被动元件业界表示，一般而言，成品库存周转天数若跌破50天，交货就会相当紧绷，而45天则被业界视为警戒水位区，若进一步跌至30天，就可能以价制量，然后就是涨价。
 
这就是国巨如此卖力降库存的原因？到时再把相同的套路搬用到CIS上？