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6项电子元器件相关项目荣获2019中国电子学会科学技术奖
来源:本站原创  浏览次数:111  发布时间:2020-01-14

2019年12月31日,中国电子学会发布《2019中国电子学会科学技术奖公告》,根据《中国电子学会科学技术奖管理办法》,经中国电子学会科学技术奖评审委员会评审和公示,中国电子学会理事长批准,2019中国电子学会科学技术奖特等奖授奖项目2项,一等奖授奖项目15项,二等奖授奖项目36项,三等奖授奖项目33项,其中,6项电子元件及关键原材料项目进入获奖名单。

 

具体名单如下:


2019中国电子学会科学技术奖科技进步一等奖授奖项目

序号

项目名称

主要完成单位

主要完成人

1

微型基础片式元件及关键材料创新和产业化

广东风华高新科技股份有限公司

清华大学

付振晓,王晓慧,宋永生,李   强,曹秀华,

张   俊,李   勃,沓世我,胡春元,宋子峰,

杨晓平,安可荣,陈长云,郭丽敏,朱秀美


2019中国电子学会科学技术奖自然科学二等奖授奖项目

序号

项目名称

主要完成人(完成单位)

1

基于斯格明子的新型微纳电子器件基础研究

赵巍胜(北京航空航天大学)

周艳(香港中文大学(深圳))

康旺(北京航空航天大学)

张溪超(香港中文大学(深圳))

黄阳棋(北京航空航天大学)

2

基于量子阱二极管发光和探测共存的同质集成光电子芯片

王永进(南京邮电大学)

施政(南京邮电大学)

高绪敏(南京邮电大学)

李欣(南京邮电大学)

袁佳磊(南京邮电大学)

3

车辆碰撞安全核心传感器创新设计与驾驶安全监测系统

赵剑(大连理工大学)

范科峰(中国电子技术标准化研究院)

杜立群(大连理工大学)

岳明(大连理工大学)

刘蓬勃(大连理工大学)


2019中国电子学会科学技术奖科技进步二等奖授奖项目

序号

项目名称

主要完成单位

主要完成人


1

弹载高性能MEMS测量组合模块

华东光电集成器件研究所(中国兵器工业第二一四研究所)

鞠莉娜,郭群英,黄艳辉,凤  瑞,王晓臣,李  杰,何凯旋,王  鹏,蒋  鹏,郁兆华


2

高频高速器件陶瓷封装外壳系列

中国电子科技集团公司第十三研究所,河北中瓷电子科技股份有限公司

刘林杰,乔志壮,李  玮,赵东亮,张崤君,吴亚光,杨振涛,高  岭,戴  伟,路聪阁



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