3月4日晚，三环集团披露增发预案，公司拟非公开发行股票数量不超过3.49亿股，预计募集资金总额不超过21.75亿元。

增发预案显示，三环集团此次拟募集的21.75资金，将用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目（以下简称“5G陶瓷电容器技改项目”），半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。其中18.95 亿元用于5G 通信高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目，2.8 亿元用于半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。

三环集团成立于1970年，2014年在深交所上市。创立之初，生产用于电阻器的陶瓷基体，发展过程中围绕精密陶瓷加工技术先后切入氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、MLCC(多层片式陶瓷电容器)等产品。

三环集团称，拟投资项目与公司当前主营业务方向相符合，符合公司战略发展目标。公司在上述业务均拥有一定的技术储备、人才储备、客户资源和多年的项目经验，通过本次募集资金投资相关项目将有利于公司提升在被动元件、半导体封装等优质细分行业的市场份额，引领行业创新。

公告显示，拟于广东省潮州市实施5G陶瓷电容器技改项目建设，主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品，高起点进行建设，项目建设期为3年，项目总投资22.85亿元，其中拟投入募集资金18.95亿元。

据了解，MLCC作为世界上用量最大、发展最快的基础元件之一，是5G相关的各类电子设备中不可或缺的零组件，被广泛应用于智能手机、音视频设备、智能家电、PC 等消费电子领域以及汽车电子等工业领域。

目前，国内MLCC产品主要以生产中低端产品为主，5G智能终端用MLCC产品由于存在极高的技术壁垒，目前市场主要被日本、韩国企业主导，国内技术落后，尤其在高可靠性、超小型、高比容 MLCC 产品方面与国外差距较大。

对国外厂家的依赖，使得国内MLCC企业在相应高端规格MLCC批量化生产技术上竞争力较弱，一直未有较大突破，产业化进展缓慢，国外厂商的高端规格产品在市场中长期占据主导地位，产品价格较高，不利于国内5G产业配套。高品质MLCC的规模国产化符合5G产业发展的需求，也能为提升国内5G产业的竞争力提供助力。

三环集团经过多年的发展，已拥有一系列自主知识产权产品，拥有先进的研发实力、高效的管理体系、规模化的生产能力、强大的市场营销网络等核心竞争力，这为公司扩大产能创造了有利的条件。

公告显示，上述5G陶瓷电容器技改项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入15.6亿元，项目投资财务内部收益率（税后）为22.6%，静态投资回收期（税后）为6.2年。

另外，半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目，旨在解决当前陶瓷劈刀难以国产化的问题，三环集团通过前期的研发及试产，突破了各项技术难点，掌握了陶瓷劈刀从材料、工艺到设备的技术，逐步实现陶瓷劈刀的批量生产，打破国外市场垄断局面，为国内芯片封装产业的发展助力。

公告显示，半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目建设期为3年，项目总投资3.4亿元，其中拟投入募集资金2.8亿元。项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入2.5亿元，项目投资财务内部收益率（税后）为43.2%，静态投资回收期（税后）为4.4年。

三环集团称，此次非公开发行项目将充分发挥公司较强的新产品及新技术研发能力、制造能力，实现相关产品的规模化生产，并利用现有销售渠道向国内外市场提供高性价比、高品质、高可靠性的 MLCC、陶瓷劈刀，提升公司 MLCC、陶瓷劈刀的市场占有率，进一步增强公司的盈利能力。