2020年3月10日，亨通洛克利科技有限公司发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块。这是亨通光电与英国Rockley成立合资公司布局硅光技术以来，发布的第一款400G硅光模块。该DR4光模块将用于下一代数据中心网络中交换机和交换机之间的连接，是一种低成本、低功耗的光连接方案。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模块基于硅基光子集成技术，采用了业界领先的7nm DSP芯片。模块的部分核心芯片来自于英国Rockley，同时英国Rockley也将在OFC展会上进行硅光发射及接收芯片级的现场演示。Rockley的硅基光子集成技术除了将光器件集成在硅基芯片上，极大地减少了光模块的分离器件以外，还导入了容易与光纤进行耦合的设计，从而降低了光组件及光模块的复杂性和工艺难度。同时亨通洛克利开发了具有自主知识产权的光源、光纤阵列与硅光芯片的自动化无源耦合方案，并利用成熟的COB封装技术，大幅简化光模块的设计和制造，有利于规模化生产。

根据思科预测，2021年全球经IDC处理的数据流量将达到20.6ZB，占全球产生流量的比例为99.04%。分析机构Dell'Oro指出，2019年第三季度的全球云数据中心资本支出达到179亿美元，同比增长14%，预计到2020年全球Top 10云公司将在40个地区建设新型数据中心。作为全球最大的通信市场之一，中国也宣布将数据中心和5G基站列入“新型基础设施建设”范围。

数据中心将是未来光学基础设施发展的重要驱动力，亨通洛克利推出的400G第一款硅光模块QSFP-DD DR4正迎合市场需求的演进趋势。未来，亨通洛克利也将推出一系列的硅光模块，来迎接5G和数据中心内部不断增长的超高速、超紧凑和低成本需求。

关于亨通洛克利科技有限公司

亨通洛克利科技有限公司是江苏亨通光电股份有限公司（股票代码600487）和英国Rockley Photonics lnc.共同出资成立的合资公司，是一家致力于研发和生产硅光芯片与光模块的高科技公司。亨通洛克利定位于高端光模块的设计与制造，同时也致力于硅光子芯片的设计及制造，力求实现从硅光芯片的设计、封装、测试到光模块的设计、封装、生产、测试整个产业链条的垂直整合，提高产品的竞争力来服务于社会。