近日，金信诺5G通讯与智能汽车PCB项目在江西省赣州市信丰县高新技术园区顺利开工奠基。
  金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目，占地面积约230亩，总投资50亿元，其中固定资产投资30亿元。项目一期固定资产投资16亿元，建筑总面积25万平米以上，预计今年底建成。 
  此次投资项目是金信诺深入布局通信领域、汽车电子和能源领域的大动作，通过新增核心高端新产品线，进一步扩充高价值产能，进一步巩固公司在天线PCB、5G滤波器PCB、 5G AAU TRX/PA  PCB、汽车天线PCB、汽车雷达PCB、服务器PCB等领域的行业核心供应商地位，进一步做大做强金信诺PCB产品事业。 
项目达产后，产品将充分应用于通信无线网、传输网、数据通信/数据中心、固网、汽车电子天线/雷达/控制板等细分领域。公司初步预计，项目达产到2024 年，预计可实现年产值40亿元，项目全部达产后预计每年年产值可突破50亿元。 
  相较于4G时代基站，5G宏、微基站天线对高频电路板有着大量的需求，5G在2019年已启动大规模建设，按照相关部门规划和市场预计今年年底将全面实现地级市覆盖及商用，未来潜在客户订单可期。与此同时，随着汽车电动化、智能化的到来，智能汽车PCB也将会是PCB行业中增长最快的细分子行业，未来金信诺5G 通讯及智能汽车 PCB 项目将充分受益于5G市场的全面商用以及智能汽车行业的快速发展。