村田制作所在新一代通信标准“5G”领域的存在感正在增强。因为村田的积层陶瓷电容器（MLCC）和通信零部件占全球份额的4成，这些对相关产品来说是不可或缺的。村田强大的秘密在于连原材料和生产设备都自主生产的“自给自足”、以及对未来所需技术的“预判力”。村田不仅远远甩开了亚洲企业的追赶，还着眼于疫情之后，不断磨练长处。

“如果进一步缩小，基板配备的技术就跟不上了”，村田制作所的会长兼社长村田恒夫表示。这种让村田恒夫如此自负的零部件将在年内开始量产。这是智能手机等所有电子产品上以数百～1千个为单位配备的积层陶瓷电容器的新款。

      积层陶瓷电容器被置于电池和半导体之间等，通过储存和释放电力，在一定程度上保持电路内的电流。全球年需求预计超过2万亿个。村田预测称，面向智能手机等的市场到2024年度将增至2019年度的1.5倍左右。

      村田的新产品为0.25毫米×0.125毫米，犹如沙粒大小。与其他公司相同尺寸的积层陶瓷电容器相比，储存电力的容量明显更大，达到一般产品的10倍。能以这种性能实现量产的企业只有村田。

   在5G之下，通信终端将迈向高功能化。要想有效地利用终端内部的空间，必须实现零部件的小型化。日本国内证券分析师表示，“没有村田就无法生产高功能智能手机”。

      为何村田能生产其他企业无法制造的产品呢？原因之一是彻底的自给自足。除了积层陶瓷电容器以外，作为通信零部件的声表面波滤波器等各种电子零部件都高居份额首位。在大部分产品上，村田都是自己策划和设计，甚至涉足原材料和主要制造设备的生产。

在滋贺县的工厂，积层陶瓷电容器的原材料生产厂房正推进建设。力争2020年秋季完工。该工厂也是一处日以继夜研发技术的战略基地

在开发一种新型零部件之际，对原材料的研究甚至在5年前就要开始。例如要使积层陶瓷电容器实现小型化，必须将作为主要原料的钛酸钡烧制为极薄的粘土状薄膜。村田从钡颗粒的制造开始调整，掌握了使之更为微细的技术。

      在半导体和液晶等此前日本企业占据优势的领域，随着从外部采购原材料和制造设备的“分工”模式的确立，产品的差异化日趋困难。结果，日本企业在与韩国等亚洲企业的成本竞争中败北。

      如果从外部采购原材料和生产设备，可能导致产品的“配方”泄漏到外部。村田到2019财年（截至2020年3月）连续3年的设备投资达到每年3000亿日元规模，相当于销售额的2成。村田投入成本保护配方，防止韩国三星电机等亚洲企业的追赶。

      另一个武器是预判所需技术的能力。凭借与美国苹果等大客户的信任关系，村田通过每天的销售活动收集信息，进行细致的技术预测。乐天证券经济研究所的今中能夫评价称，“村田掌握了3年后电子产品的发展趋势，具有卓越的市场营销能力”。

      在5G领域，较高频带的电波“毫米波”的利用将扩大。要高效利用毫米波需要先进的技术，村田自1990年代起就展开了研究。能以毫米波稳定传输信号的高功能基板“MetroCirc”的销售额超过1000亿日元，预计今后的订单也将不断增加。

      目前，半导体厂商等作为新的竞争对手正在崛起。这是因为中国企业等智能手机制造商增加，将半导体和通信零部件等组合起来的“模块”需求正在增加。

      “我们将提供从调制解调器到天线等的全面解决方案”，2019年9月，美国半导体制造商高通的总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 将高通与TDK的合资公司变为全资子公司，宣布正式涉足模块开发。

      模块化也是村田涉足的领域。村田2012年从瑞萨电子收购了功率放大器业务，将积极销售与自身的通信零部件组合的模块。

      将于6月出任村田社长的专务执行董事中岛规巨呼吁称，“通信模块的竞争力源泉是通信零部件。不允许失败”。村田在5G时代描绘的战略正受到关注。