5月28日晚，泰晶科技公告，拟定增募资不超6.39亿元，将用于基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目、温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

泰晶科技表示，本次定增募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合国家产业政策及公司未来整体战略方向。基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目、温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目的资金投入有利于公司增加固定资产，扩大企业经营规模，增强公司竞争优势和盈利能力，提高公司抗风险能力。

泰晶科技主营业务为石英晶振等频控器件的研发、生产和销售。下游应用主要为资讯设备、移动终端、汽车电子、智能穿戴、Wi-Fi技术产品等细分电子产品领域，下游应用均受到5G、物联网等新一代信息技术发展的影响。

在国家着力推进新一代信息技术产业发展的政策背景下，5G商用、物联网的进程将大幅提速，为通信导航、网络安全、智能制造等领域带来新的业务机遇与挑战，为资讯设备、移动终端、汽车电子、智能穿戴、Wi-Fi技术产品等细分电子产品领域打开广阔的市场空间。

根据中国信息通信研究院预测，预计到2025年我国5G网络建设投资累计将达到1.2万亿元，5G网络建设将带动产业链上下游以及各行业应用投资超过3.5万亿元。此外，5G将在智能终端、可穿戴设备、智能家居等方面创新出多样的消费产品，将极大丰富消费场景，创造出大量新消费。预计到2025年，5G商用将带动超过8万亿元的信息消费。

泰晶科技表示，本次定增募投项目对于公司把握当前5G、物联网高速发展的行业机遇，加强公司产品在微型化、高频化、高精度方向的战略布局，提升公司高端产品的核心竞争力具有重要作用。项目的实施将显著增强公司在相关业务领域的竞争能力，并为公司长期业绩增长提供保证。

具体来看，微型晶体谐振器产业化项目建设期为三年，拟使用募集资金3.78亿元。该项目具体生产产品为TKD-M-K 系列微型音叉晶体谐振器K2012、K1610；TKD-M-T 系列小尺寸热敏晶体谐振器T1612；TKD-M-M 系列小尺寸石英晶体谐振器M1612、M1210、M1008等。

项目达产后，将较大幅度提高公司微型晶体谐振器产品的产能，增加业务收入，提升公司盈利水平，具有良好的经济效益。

另一项目为温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目，拟使用募投资金1.12亿元。该项目主要生产产品为采用MEMS工艺技术的小尺寸温度补偿型晶体振荡器（TCXO），包括TC2520、TC2016、TC1612等系列。

据介绍，项目达产后，公司将实现温度补偿型晶体振荡器（TCXO）量产，增加业务收入，培育新的利润增长点，具有良好的经济效益。

另外，泰晶科技拟用本次发行募集资金1.5亿元偿还银行贷款及补充流动资金，其中1亿元用于偿还银行贷款，5000万元用于补充流动资金，以增强公司资本实力，进一步降低运营成本，满足公司未来业务发展的流动资金需求。